IC元件與製程之可靠度分析元件與製程之可靠度分析一、可靠度分析一、可靠度分析(Reliability Analysis)二、影響元件之可靠度的主要因素二、影響元件之可靠度的主要因素1.熱載子效應熱載子效應(Hot-Carrier Effect)2.電子遷移效應電子遷移效應(Electromigration)3.氧化矽膜之可靠度量測氧化矽膜之可靠度量測(Silicon-Oxide Film)4.元件縮小時之可靠度問題元件縮小時之可靠度問題(Device Scaling)5.CMOS門閂閉鎖現象門閂閉鎖現象(COMS Latch-up)6.封裝技術之可靠度封裝技術之可靠度(Package Technology)三、故障之機率分析函數三、故障之機率分析函數 四、可靠度測試方法四、可靠度測試方法 五、加速測試因子與取樣數五、加速測試因子與取樣數1可靠度分析可靠度分析可靠度分析可靠度分析(Reliability Analysis)Reliability Analysis)可靠度分析：藉著研究元件的物理機制物理機制，並利用數學統計數學統計之分析技巧，以進行元件評估元件評估改善之工作，期能完整地預測
