再流焊通用工艺reflow soldering再流焊技术概述l焊接是SMT中最主要的工艺技术，焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。lSMT中采用的焊接技术主要有波峰焊和再流焊。l一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全变面组装方式。l波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与焊料供给方式不同。再流焊技术的特点l元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。l仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。l熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。l可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。l焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。再流焊加热方法l热量传递方式：热传导、热辐射、热对流再流焊技术类型与主要特点第一代：热板式再流焊炉第一代：热板式再流焊炉它是利用热板的传导热来加热的再流焊，是最早应用的再流焊方法。再流焊技术类型与主要特点第一代：热板式再流焊炉第一代：热板式再流焊炉l优点：优点：设备结构简单，
