半导体器件工艺原理衬底制备 薄膜生长 掺杂技术 图形加工技术 隔离 表面钝化绪论1绪论半导体科学是最近几十年来迅猛发展起来的一门重要的新兴学科；是发展电子计算机、空间电子技术、雷达、通讯及工业自动化电子技术的基础。它的应用为农业、工业、国防和科学技术的现代化提供了极为有利的条件。半导体科学的发展与半导体器件制造技术的发展有着最紧密的联系。半导体器件制造技术主要由工艺设计、工艺制造、工艺分析和质量控制四部分组成。这些技术与电子计算机技术相结合，成为当今半导体工艺的一大特点。抓住以上四点，以硅外延平面工艺为主线，是学好本课程的关键。计算器工业转眼之间从最简单的四则运算器发展成为非常复杂、可编程序的科研和商业用计算器。每一种新计算器的出现，都是集成电路技术向前发展一步的结果。（美）查尔斯杰莫2晶体管集成电路大规模集成电路超大规模集成电路半导体器件的发展构成现代微电子技术的基础194719593 器件的发展取决于工艺的发展，半导体工艺最早主要通过拉晶法和合金法来制造晶体管。1959年，采用硅平面工艺生产集成电路，促进了双极型集成电路的出现和发展，也是MOS场效应管和MOS场效应集成电路诞生的必
