一、“超越摩尔定律”，先进封装崛起1.1 Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在此背景下，产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样的方式用先进封装技术整合在一起，成为一个异构集成芯片，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒（Chiplet）技术。Chiplet 的概念源于 Marvell 创始人周秀文博士在 ISSCC 2015 上提出的Mochi（Modular Chip，模块化芯片）架构，伴随着 AMD 第一个将小芯片架构引入其最初的 Epyc 处理器 Naples，Chiplet 技术快速发展。2022 年 3 月，Chiplet 的高速互联标准UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯粒互联技术）正式推出，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。图表 1：AMD Ch
