1. 氮化铝热导性绝缘性出众，其热膨胀系数与硅相匹配图 1 AlN 的晶体结构图氮化铝因出众的热导性及与硅相匹配的热膨胀系数，成为电子领域备受关注的材料。氮化铝是一种六方晶系钎锌矿型结构形态的共价键化合物，其具有一系列优良特性，包括优良的热导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗、无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，应用前景广阔。AlN 的晶体结构决定了其出色的热导性和绝缘性。根据氮化铝陶瓷的流延成型及烧结体性能研究的研究中提到，由于组成 AlN 分子的两种元素的原子量小，晶体结构较为简单，简谐性好，形成的 Al-N 键键长短，键能大，而且共价键的共振有利于声子传热机制，使得 AlN 材料具备优异于一般非金属材料的热传导性，此外 AlN 具备高熔点、高硬度以及较高的热导率，和较好的介电性能。资料来源：氮化铝陶瓷的流延成型及烧结体性能研究， 研究所图 2 AlN
