1. 碳化硅引领半导体材料迎来新机遇1.1. 复盘硅晶圆发展历程，8 英寸衬底将成为主流1.1.1. 12 英寸是经济性最佳的硅晶圆尺寸大尺寸半导体晶圆成本优势明显，12 英寸晶圆产成品的单位成本较 8英寸低 50%。12 英寸晶圆的面积较 8 英寸晶圆提高 118%左右，可利用面积更大。另外随着制程提高，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低，晶圆边缘部分存在不平整和大量缺陷，使用晶圆制造芯片时仅可以利用中间部分，由于边缘芯片减少，使用 12 英寸晶圆的成品率将上升。考虑到 12 寸晶圆成本较 8 英寸晶圆高 50%，但产出量是 8 英寸晶圆的 3 倍，使用 12 寸晶圆可以实现近 50%的降本。大尺寸半导体晶圆具有性能优势。相较于在 8 英寸晶圆，12 英寸半导体晶圆可支持的金属层数更多，而且可以缩小晶体管体积、提高布线密度。另外 12 英寸晶圆能够实现更高的电流密度耐受性和更好的抗电迁移效应。表 1：相较于 8 英寸晶圆，12 英寸晶圆具有明显性能优势350nm（8 英寸）180nm（
