手机主机部分结构设计规范课件.ppt

上传人:晟*** 文档编号:15171170 上传时间:2024-08-25 格式:PPT 页数:75 大小:3.99MB
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夏新手机设计部手机主机部分设计规范一、按键薄膜开关设计规范按键薄膜开关既METAL DOME,一般选用5mm的金属触片,在空间位置实在不够的情况下才考虑4mm,由于目前我司使用的METAL DOME手感基本OK,所以在设计中主要考虑的为金属触片的高度与行程,与用户板上元器件的让位,以及接地和屏蔽。1.电路板对应接点尺寸:2.设计时,按键导电基到DOME的距离a预留0.1mm,以便以后调整按键手感。3.按键面有元器件(如LED)的地方在DOME薄膜上要做让位,元器件四周让位b 0.5mm。4.接地位置及尺寸由硬件工程师确定。5.METAL DOME 上需留两个定位孔,直径大于等于1.0mm,两定位孔距离越远越好,同时按键板上相应位置也需留相同孔径的定位孔以便metal dome 的安装,但具体位置需与硬件讨论决定。二、按键设计规范1.按键与机壳的配合 P+R type1:a0.35mmb=0.20.3mmc00.4mmd=0.1mme=0.2mmf=0.15mmg0.40.5mmh=1.82.0mm(根据对应的metal dome直径不同)i=0.91.2mmj=0.20.4mmk=0.

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