1 主讲：张主讲：张 黎黎PCBPCB焊盘设计焊盘设计2 阻焊涂覆方式阻焊涂覆方式文字标示厚度及线宽的一般要求文字标示厚度及线宽的一般要求阻容组件焊盘要求阻容组件焊盘要求 回回 顾顾本课主要内容本课主要内容ICIC类零件焊盘设计类零件焊盘设计3 SMDSMD分立器件包括各种分立半导体器件，分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由有二极管、晶体管、场效应管，也有由2 2、3 3只晶只晶体管、二极管组成的简单复合电路。体管、二极管组成的简单复合电路。典型典型SMDSMD分立器件的电极引脚数为分立器件的电极引脚数为2 26 6个。个。二极管类器件一般采用二极管类器件一般采用2 2端或端或3 3端端SMDSMD封装，封装，小功率晶体管类器件一般采用小功率晶体管类器件一般采用3 3端或端或4 4端端SMDSMD封装，封装，4 46 6端端SMDSMD器件内大多封装了器件内大多封装了2 2只晶体管或场效应管只晶体管或场效应管 表面组装分立器件表面组装分立器件4典型典型SMDSMD分立器件的外形分立器件的外形5 塑料封装二极塑料封装二极管管一般做成矩形片一般做成矩形片状，外
