TOFD检测工艺 中国特种设备检测研究院 无损检测技术中心 杨 齐2主要内容一、TOFD工艺编制关键参数二、案例讲解一、TOFD工艺编制关键参数1、TOFD工艺编制至少应包含的内容被检工件情况；检测设备器材；检测准备：包括确定检测区域、厚度分区及探头设置、扫查方式的选择、扫查面准备等；表面盲区及其补充检测方法；横向缺陷的补充检测方法（必要时）；检测系统设置和校准；检测；数据分析和解释；缺陷评定与验收。2022/12/2132022/12/2142、关键参数确定检测区域ua）检测区域由其高度和宽度表征。ub）若焊缝实际热影响区经过测量并记录，检测区域宽度为两侧实际热影响区各加上6mm的范围。uc）若未知焊缝实际热影响区，检测区域宽度为焊缝本身再加上焊缝熔合线两侧各10mm的范围。ud）若对已发现缺陷的部位进行复检或已确定的重点部位，检测区域可缩减至相应部位。2022/12/215厚度分区及PCS的计算（NB/T 47013.10-2010)工件厚度mm检测分区数深度范围mm标称频率MHz声束角度（）晶片直径mm50100202t/57.557060362t/5t5360456121002
