微电子工艺基础微电子工艺基础 第第10章章 封装技术封装技术1微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术本章目标本章目标：1、熟悉封装的流程、熟悉封装的流程2、熟悉常见半导体的封装形式、熟悉常见半导体的封装形式微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术一、概述一、概述二、封装工艺二、封装工艺三、封装设计三、封装设计微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术一、概述一、概述 1、简介、简介 2、影响封装的芯片特性、影响封装的芯片特性 3、封装的功能、封装的功能 4、洁净度和静电控制、洁净度和静电控制 5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 6、封装体的构成、封装体的构成 7、封装与、封装与PCB板的连接板的连接微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述1、简介、简介微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述1、简介、简介将单个芯片从晶圆整体中分离出来后：（1）多数情况，被置入一个保护性的封装体中（2）作为多芯片模块的一部分（3）直接安
