第二章第二章薄膜材料制备的真空蒸发法薄膜材料制备的真空蒸发法 Preparation of thin films by vacuum evaporation提提 要要 u 元素的热蒸发u 化合物与合金的热蒸发u 蒸发沉积薄膜的均匀性u 制备薄膜材料的各种蒸发方法物理气相沉积物理气相沉积 物理气相沉积（physical vapor deposition,PVD）是利用某种物理过程 物质的热蒸热蒸发发或在粒子轰击下物质表面原子的溅射表面原子的溅射，不涉及化学反应过程的，实现原子从源物质到薄膜的可控转移的薄膜（及其他材料）制备方法。化学气相沉积化学气相沉积 化学气相沉积（chemical vapor deposition,CVD）是经由气态的先驱物，通过气相原子、分子间的化学反应，生成薄膜（及其他材料）的技术手段。物理气相沉积方法的特点物理气相沉积方法的特点使用固态或熔融态的物质作为沉积过程的源物质源物质经过物理过程进入气相在气相中及在衬底表面并不发生化学反应使用相对较低的气体压力环境低压PVD环境下：其他气体分子的散射作用较小，气相分子的运动路径为一直线（较长的平均自由程）；气相分子在衬底
