第六章：刻 蚀1ppt课件6.1 引引 言言n n刻蚀的概念：刻蚀的概念：用化学或物理的方法，有选择地去除硅片表面层用化学或物理的方法，有选择地去除硅片表面层用化学或物理的方法，有选择地去除硅片表面层用化学或物理的方法，有选择地去除硅片表面层材料的过程称为刻蚀。材料的过程称为刻蚀。材料的过程称为刻蚀。材料的过程称为刻蚀。n n刻蚀的工艺目的：刻蚀的工艺目的：把光刻胶图形精确地转移到硅片上，最后达到复把光刻胶图形精确地转移到硅片上，最后达到复把光刻胶图形精确地转移到硅片上，最后达到复把光刻胶图形精确地转移到硅片上，最后达到复 制掩膜版图形的目的。制掩膜版图形的目的。制掩膜版图形的目的。制掩膜版图形的目的。2ppt课件n n刻蚀是在硅片上复制图形的最后图形转移工艺，刻蚀是在硅片上复制图形的最后图形转移工艺，刻蚀是在硅片上复制图形的最后图形转移工艺，刻蚀是在硅片上复制图形的最后图形转移工艺，是集成电路制造的重要工艺之一。是集成电路制造的重要工艺之一。是集成电路制造的重要工艺之一。是集成电路制造的重要工艺之一。n n刻蚀主要分三种：金属刻蚀、介质刻蚀、硅刻蚀刻蚀主要分三种：金属刻蚀、介质刻蚀、
