多晶硅片切片工艺介绍--课件.ppt

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切片生产工艺简介切片生产工艺简介切片工艺的意义:切片工艺的意义:切片是最后一道加工工序,切片技术的好坏直接关系到最终产品-硅片质量的好坏,硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。切割原理 切片的原理及过程切片的原理及过程:利用切割钢丝带动砂浆,利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦,达到切割的目的。并不是钢丝切割晶棒,钢丝的摩尔硬度为5.5左右,单晶硅的摩尔硬度为6.5左右,而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右,因此钢丝是切割不了晶棒的,这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过程就是将晶棒固定于进给台,进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触,利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒,根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。切割原理示意图:切割原理示意图:切割材料及作用:切割材料及作用:切割材料及作用:切割材料及作用:钢丝:砂浆的载体钢丝:砂浆的载体 浆料浆料(砂(砂(砂(砂+液)液)液)液):冷却、悬浮:冷却、悬浮 砂砂(碳化硅,菱形)(碳化硅,菱形)(碳化硅,菱形)(碳化硅,菱形):切割作:切割作用用导轮:放置钢线导轮:放置钢

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