第九章 系统封装与测试2023/1/61集成电路的封装方法集成电路的封装方法双列直插式（DIP：Dual In-line Package)表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package）球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag）芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package)晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP）薄型封装（PTP：Paper Thin Package）多层薄型封装（Stack PTP）裸芯片封装（COB ，Flip chip）2023/1/62 DIP封装结构形式封装结构形式 1965年陶瓷双列直插式DIP和 塑料包封结构式DIP 引脚数：664，引脚节距：2.54mm 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。例：40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU 芯片面积芯片面积/封装面积封装面积=33/15.2450=1：86 这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PD
