新型倒裝晶片新型倒裝晶片ACF貼裝技術貼裝技術1ppt课件 一、ACF應用技朮二、ACF產品特點與應用范圍三、ACF技朮評估四、ACF厚度五、ACF貼附機介紹目目 錄錄2ppt课件倒裝晶片下填充的選擇。在不考慮其它因素時,影響倒裝晶片封裝可靠性的關鍵是所使用的下填充材料。一、一、ACF應用技朮應用技朮3ppt课件ACF應用于LCMCOGTCPCOFTABCOF(ChipOnFilm)将IC封装于柔性线路板上COG(ChipOnGlass)将IC封装于玻璃上TAB(TapeAutomatedBonding)柔性带自动连接TCP(TapeCarrierPackage)載具帶封裝例如COG工藝4ppt课件COG組裝工藝設備是采用各向異性導電薄膜ACF和熱壓焊工藝將精細間距的IC貼裝到玻璃基板上實現IC和玻璃基板的電氣和機械互連的一種先進工藝設備COG組裝工藝主要涉及溫度控制技朮IC精密對位技朮精密壓力技朮及CCD應用技朮。TCP:在LCD與controller/driverIC的接合方式上,以往以heatseal的結合方式已足以應付.但現今在線路的pitch日益縮小的情形下,就有TAB(Ta
