第十三章第十三章 先进封装技术先进封装技术1、球栅阵列封装技术、球栅阵列封装技术2、芯片尺寸封装技术、芯片尺寸封装技术3、倒装芯片技术、倒装芯片技术4、晶圆级封装技术、晶圆级封装技术5、多芯片组件封装、多芯片组件封装6、三维封装技术、三维封装技术.1、BGA技术技术BGA：Ball Grid Array，球状列阵封装、球形触点阵列、，球状列阵封装、球形触点阵列、焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。焊球阵列、网格焊球阵列、球面阵。1990年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。年初美国摩托罗拉和日本西铁城公司共同开发。基板背面是按阵列方式制出球形触点的引脚，基板正面基板背面是按阵列方式制出球形触点的引脚，基板正面装配芯片，后来由于倒装技术，也有引脚和芯片在同一面。装配芯片，后来由于倒装技术，也有引脚和芯片在同一面。.1、BGA技术技术BGA的特点：的特点：1、提高产品率；、提高产品率；2、BGA焊点的中心间距一般为焊点的中心间距一般为1.27mm可利于可利于SMT工艺设备；工艺设备；3、改进了器件引出端数和本体尺寸的比率；、改进了器件引出端数和本体尺寸的比率；4、明显改善共面问题，极大地减
