LED工工艺简艺简介介11.LEDLED的芯片的芯片结结构构LED的的发发光原理光原理LED的工的工艺艺流程流程22.LED的内部是什么？的内部是什么？33.1.LED芯片芯片 N型氮化型氮化物半物半导导体体层层P型氮化型氮化物半物半导导体体层层发发光光层层发发光光层层透明透明电电极极透明透明电电极极P侧电侧电极板极板P侧电侧电极板极板N侧电侧电极板极板N侧电侧电极板极板V电电极极LED芯片芯片L电电极极LED芯片芯片44.LED是如何是如何发发光的？光的？55.2.LED发发光原理光原理EFVD形成形成结结空空间电间电荷区荷区p型型n型型自由自由电电子子空穴空穴EFVD-V形成形成结结空空间电间电荷区荷区p型型n型型自由自由电电子子空穴空穴正向正向电压电压+光、光、热热导带导带禁禁带带价价带带VD：扩扩散散电电位位 未施加外未施加外电压电压的平衡状的平衡状态态施加施加p型型为为正、正、n型型为负为负的的电压电压后后发发光光层层6参考文献：参考文献：LED照明照明设计设计与与应应用作者：用作者：(日日)LED照明推照明推进协进协会会|译译者者:李李农农/杨杨燕燕6.为为什么什么LED会
