DMD无掩膜光刻设备成为PCB板课件.ppt

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资源描述

2.1 DMD的结构特点的结构特点DMD芯芯片片是是MEMS(Micro Electro Mechanical systems,微微电电子子机机械械系系统统)技技术术下下的的产产物物的的,在在其其芯芯片片表表面面集集成成了了数数十十万万乃乃至至百百万万个个微微反反射射镜镜(Micromirror Pitch)。微微反反射射镜镜是是其其DMD芯芯片片的的物物理理像像素素,微微反反射射镜镜越越多多,DMD芯芯片片所所能能的的显显示示的的分分辨辨率率越越高高,通过电控每个微反射镜的转动来实现所需要的光图形通过电控每个微反射镜的转动来实现所需要的光图形。DMD芯片分类波段:紫外、近红外、可见的芯片尺寸:0.95英寸、0.75英寸、0.45英寸、0.2英寸帧频:高帧频(20kHz)低帧频(1k-3kHz)匹配不同的控制芯片,利用FPGA进行可编程开发,形成各类驱动。2.2基于DMD的紫外高速数字光刻设备的特点相对于掩膜曝光系统:相对于掩膜曝光系统:无掩膜无掩膜v无需加工不同结构的掩模板,极大降低了生产成本,提高了无需加工不同结构的掩模板,极大降低了生产成本,提高了工作效率和系统稳定性。工作效率和

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