QFNPACKAGING封裝技術簡介QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGEQUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE1 I IC C封裝趨勢封裝趨勢 QFN&BGAQFN&BGA封裝封裝外觀外觀尺寸尺寸 QFN&BGAQFN&BGA封裝流程封裝流程 I IC C封裝材料封裝材料 三種三種封裝封裝代表性工藝介紹代表性工藝介紹 QFNQFN封裝封裝的的可靠度可靠度 結論結論目目 錄錄2根據摩爾第一定律，芯片的集成度每根據摩爾第一定律，芯片的集成度每1818個月個月提高一倍，而價格下降提高一倍，而價格下降 5050，產品的，產品的生命周期僅生命周期僅2.532.53年年這就決定了集成電路行業需要大量的資金這就決定了集成電路行業需要大量的資金和研發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。和研發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。根據天下雜誌根據天下雜誌20022002的的100100大企業調查，企業平均獲利水準約在大企業調查，企業平均獲利水準約在1.3%1.3%，創下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模，創下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。
