工艺部工艺部PECVDPECVD工艺原理及操作工艺原理及操作2010.3.202010.3.20工艺部报告人:2目录1基本原理2工艺流程3设备结构4基本操作5异常处理工艺部报告人:3基本原理PECVDPECVD：Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition 等离子等离子 增强增强 化学化学 气相气相 沉积沉积等离子体：气体在一定条件下受到高能激发，发生电离，部等离子体：气体在一定条件下受到高能激发，发生电离，部分外层电子脱离原子核，形成电子、正离子和中性粒子混合物分外层电子脱离原子核，形成电子、正离子和中性粒子混合物组成的一种形态，这种形态就称为等离子态即第四态。组成的一种形态，这种形态就称为等离子态即第四态。工艺部报告人:直流溅射直流溅射 射频溅射射频溅射 磁控溅射磁控溅射 离子束溅射离子束溅射 真空真空蒸发蒸发溅射溅射沉积沉积离子镀离子镀物理气相沉积物理气相沉积 （PVDPVD）电阻加热电阻加热 感应加热感应加热 电子束加热电子束加热 激光加热激光加热 直流
