集成电路封装技术及其集成电路封装技术及其特性分析特性分析 课题课题8集成电路产业集成电路产业设计、制造、封装设计、制造、封装 据估计我国集成电路的年消费将达到据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美亿美圆，约占世界市场的圆，约占世界市场的20%，其中的，其中的30%将用于电将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要现在每年全国大约需要180亿片集成电路，但亿片集成电路，但我们自己制造，特别是封装的不到我们自己制造，特别是封装的不到20%先进封装技术的发展使得日本在电子系统、先进封装技术的发展使得日本在电子系统、特别是日用家电消费品的小型化方面一度走在了特别是日用家电消费品的小型化方面一度走在了世界之前世界之前電子原件封裝形式縮寫1 1BGA BGA 球栅阵列封装球栅阵列封装2 2CSP CSP 芯片缩放式封装芯片缩放式封装3 3COB COB 板上芯片贴装板上芯片贴装4 4COC COC 瓷质基板上芯片贴瓷质基板上芯片贴装装5 5MCM MCM 多芯片模型贴装多芯片模型贴装6 6LCC LCC 无引线片式载体无引线片式载体7 7C
