电子封装工艺设备电子封装工艺设备陈仁章机电工程学院桂林电子科技大学 主要内容封装工艺与设备的关系晶圆处理工艺设备芯片互连工艺设备芯片封装工艺设备先进封装工艺设备厚、薄膜电路封装工艺设备印制电路板工艺设备封装工艺与设备的关系电子产品封装概述集成电路高密度封装电子整机性能产品的封装技术半导体封装技术 半导体封装技术发展的5个阶段：零级芯片、器件一级、板级二级封装通孔插装(THD)时代表面贴装时代球栅阵列（BGA）封装、芯片尺寸封装三维叠层封装时代封装技术封装技术将一个或多个芯片有效和可靠地封装互连起来，以达到：1，提供给芯片电流通路；2，引入或引出芯片上的信号；3，导出芯片工作时产生的热量；4，保护和支撑芯片，防止恶劣环境对它的影响。IC发展的历程及其封装形式 膜IC（无源）厚膜IC 薄膜IC有源半导体ICIC双极型MOS型小规模IC（SSI）中规模IC（MSI）大规模IC（LSI）超大规模IC（VLSI）特大规模IC（ULSI）混合IC（HLC）先进HISQFPBGACSPFCMCM/MCP3D 系统封装（Sip/Sop)微机电系统（MEMS/MOEMS）系统级芯片（SoC)封装工艺与设
