电子产品失效分析技术内容失效分析概论主要失效模式及机理失效分析基本程序失效分析技术与设备失效案例分析失效分析概论失效分析概论1.基本概念失效产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。失效模式电子产品失效现象的表现形式。如开路、短路、参数漂移、不稳定等。失效机理导致失效的物理化学变化过程，和对这一过程的解释。应力驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境条件，是产品退化的诱因。失效分析概论2.失效分析的定义和作用失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定试销模式，找出失效机理。根据失效分析得出的相关结论，确定失效的原因或相关关系，从而在产生工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施，以消除失效模式或机理产生的原因，或防止其再次出现。主要失效模式及机理失效模式失效模式就是失效的外在表现形式。按持续性分类：致命性失效，间歇失效，缓慢退化按失效时间分：早期失效，随机失效，磨损失效按电测结果分：开路，短路或漏电，参数漂移，功能失效按失效原因分：电应力（EOS）和静电放电（ESD）导致的失效，制造工艺不良导致的失效失效模式及分布集
