1序序o公司簡介(主要商品/服務項目/經營理念/公司組織)o封裝製程介紹o主要作業設備需求表o程序分析程序分析:操作程序圖/流程程序圖/線圖o作業分析作業分析:人機程序圖o2288A WORK LIFE 作業提升改善o結論與心得2 公司名稱公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司日月光半導體製造股份有限公司 公司成立公司成立:73年年03月月23日日公公司司簡簡介介3日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣，提供完善的電子製造服務整體解決方案。公公 司司 簡簡 介介(續續)4公公 司司 簡簡 介介 (續續)o產業類別：產業類別：半導體製造業o產業描述：產業描述：製造業o員工：員工：19000人o資資本本額：額：515億o公司地址：公司地址：高雄市楠梓區楠梓加工出口區經三路26號o電話：電話：07-3617131o傳真：傳真：07-3613094o公司網址：公司網址：http
