封头的绘制封头的绘制主目录主目录半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封头，可以采用整体热压成形加工技术，对于大直径的半球形封头则采用分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。本节目录本节目录其中为封头内计算压力，为材料允许最大应力，为焊缝系数。半球形封头结构较简单，受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个：半球形封头的内直径D或半径R，封头的厚度S。半球形封头的绘制半球形封头的绘制绘制垂直中心线 图3-1中心线半球形封头的绘制半球形封头的绘制 在绘制结构线图层中，以中心线上某一点为圆心绘制直径为400的半圆，作为半球形封头的内轮廓线。图3-2半圆线半球形封头的绘制半球形封头的绘制 利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线，并利用直线将两轮廓线连接起来。图3-3内外轮廓线半球形封头的绘制半球形封头的绘制 利用填充功能，打上剖面线，并标上尺寸，最后完成绘制工作。图3-4半球形封头椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制椭圆形封头是化工设备中较常用的封头，一般用于换热器、反应器等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头
