第三章第三章 MEMS工工艺 MEMS工艺概念 MEMS工艺分类MEMS工艺概念工艺：劳动者利用生产工具对各种原材料，半成品进行加工和处理,改变它们的几何形状，外形尺寸，表面状态，内部组织，物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程。工艺技术：是人类在劳动中逐渐积累起来并经过总结的操作技术经验，它是应用科学，生产实践及劳动技能的总和。5层多晶硅工艺技术体硅工艺前工序、后工序、辅助制作工序 前工序：是指从原始晶片开始直到中测封装之前的所有工序过程。如果对前工序进行归纳分类，主要包括以下三类技术：图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术；薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相沉积、物理 气相沉积（如溅射、蒸发）等；掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术。后工序：是指从中测开始到完成直到出厂之间的所有工序，主要包括划片、封装、测试、老化、筛选等。辅助工序：为了保证前工序的顺利进行所需要的一些辅助性的工艺技术。主要的有以下几种：超净厂房技术：MEMS制造必须在超净环境中进行，环境中尘埃等将直接影响集成电路的成品率和可靠性。集成电路的规模越大、特征尺寸越小，要求的环境净化程度
