SMT基本工艺流程简介SMTSMT生产流程分为以下几个步骤：生产流程分为以下几个步骤：一一.(.(烤箱烤箱)对对PCBPCB板或板或BGABGA等贵重物料进行烘烤。等贵重物料进行烘烤。二二.(.(印刷机印刷机)对对PCBPCB板进行锡膏印刷。板进行锡膏印刷。三三.(.(贴片机贴片机)对对PCBPCB板进行各类元件的贴装板进行各类元件的贴装.四四.(.(回焊炉回焊炉)对对PCBAPCBA板进行回流焊接。板进行回流焊接。五五.(.(炉后目检炉后目检)对对PCBAPCBA板进行外观不良检查。板进行外观不良检查。六六.(.(品管员品管员)对对PCBAPCBA半成品进行外观不良的抽检半成品进行外观不良的抽检.SMT(Surface Mount Technology):表面贴装技术-一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。一般而言,PCB板的烘烤温度为100,烘烤时间为48小时.BGA,QFP等物料的烘烤温度为120,烘烤时间为4小时.(注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变形)-二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题
