电子焊接工艺培训张维莉2011.8.15本次学习内容一、焊接基础知识二、烙铁结构知识及烙铁使用方法三、焊接工艺要求四、焊接后的检验方法概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。一、焊接基本知识1 1、焊接的基本过程、焊接的基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达从而达到牢固连接的过程。到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化一个焊点的形成要经过三个阶段的变化;（1 1）润湿阶段）润湿阶段（2 2）扩散阶段）扩散阶段（3 3）焊点形成阶段）焊点形成阶段 其中其中,润湿是最重要的阶段润湿是最重要的阶段,没有
