微电子制造原理与技术微电子制造原理与技术第二部分第二部分第二部分 芯片制造原理与技术芯片制造原理与技术芯片制造原理与技术李 明材料科学与工程学院芯片发展历程与莫尔定律晶体管结构与作用芯片微纳制造技术主要内容1.薄膜技术2.光刻技术3.互连技术4.氧化与掺杂技术IC中的薄膜OxideNitrideUSGWP-waferN-wellP-wellBPSGp+p+n+n+USGWMetal 2,AlCuP-epiMetal 1,AlCu AlCuSTI浅槽隔离浅槽隔离金属前介金属前介质层质层 or 层层间介质层间介质层1IMD or ILD2抗反射层抗反射层PD1钝化层钝化层2Sidewall spacerWCVDTiN CVD1.薄膜技术l外延Sil介质膜：场氧化、栅氧化膜、USG、BPSG、PSG、层间介质膜、钝化膜、high k、low k、浅槽隔离l金属膜：Al、Ti、Cu、Wu、Tal多晶硅l金属硅化物IC中的薄膜1.薄膜技术l作为MOS器件的绝缘栅介质氧化膜的应用例1.薄膜技术SiDopantSiO2SiO2l作为选择性掺杂的掩蔽膜Silicon nitrideSilicon Su
