芯芯 片片 产产 业业 报报 告告 沈阳光电信息产业园孟庆伟2008年9月一、芯片概述一、芯片概述（一）芯片的定义我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.（二）芯片产业常用基本术语（二）芯片产业常用基本术语1 1、晶圆、晶圆、晶圆、晶圆,多指单晶硅圆片多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成由普通硅沙拉制提炼而成,是是最常用的半导体材料最常用的半导体材料。、前、后工序、前、后工序:IC:IC制造过程中制造过程中,晶圆光刻的工艺晶圆光刻的工艺(即所即所谓流片谓流片),),被称为前工序被称为前工序,这是这是ICIC制造的最要害技术制造的最要害技术;晶晶圆流片后圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。其切割、封装等工序被称为后工序。、光刻、光刻:IC:IC生产的主要工艺手段生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆指用光技术在晶圆上刻蚀电路上刻蚀电路.是是ICIC工艺先进水平的主要指标。工艺先进水平的主要指标。、封装、封装:指把硅片上的电路管脚
