PAGE 2投投 资资 要要 点点高速率高速率光芯片前景广光芯片前景广阔阔，3.2T时时代硅光方案代硅光方案值值得期待得期待光模块通过将电信号转换为光信号，并在光纤中传输，使得高速数据通信成为可能。光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。目前 中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200G EML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通 信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，在3.2T 及 6.4T 的时代硅光芯片有望凭借更高的集成度和性能加速渗透，大功率C W 激光器相关标的值得跟踪关注。Blackwell平台平台发发布布驱动驱动超大算力集群加速升超大算力集群加速升级级，高速网，高速网络络需求需求带动带动高速率光模高速率光模块块加速渗透加速渗透GTC 2024 大会上，英伟达公布了下一代 G P U 架构 Blackwell。通过第五代 NVLink 技术 NVLink Switch，以GB200架 构为例，该集群可以支持多达 576
