芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目环境影响报告表.docx

建设项目环境影响报告表(污染影响类)项 目 名 称 ：芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目建设单位 (盖章) ： 山东闽越新材料有限公司 编 制 日 期 ： 2023 年 01 月 中华人民共和国生态环境部制一、建设项目基本情况建设项目名称芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目项目代码2212-371121-04-01-359978建设单位联系人联系方式/建设地点山东省日照市五莲县于里镇 206 国道西、镇政府北地理坐标118 度 59 分 24.904 秒，35 度 48 分 32.083 秒国民经济行业类别C3099 其他非金属矿物制 品制造建设项目行业类别二十七 、 非金属矿物制品业 30 60 石墨及其他非金属矿物制品制 造 309 其他建设性质团新建 (迁建