中环领先半导体材料有限公司集成电路用大直径半导体硅片项目环境影响报告书.docx

中环领先半导体材料有限公司集成电路用大直径半导体硅片项目环境影响报告书 (全本公示稿)目录1. 概述 11.1 项目由来 11.2 项目特点 11.3 工作过程 31.4 分析判定相关情况 41.5 关注的主要环境问题 211.6 报告书的主要结论 212. 总则 222.1 编制依据 222.2 评价因子与评价标准 262.3 评价工作等级和评价重点 342.4 评价范围及环境敏感区 462.5 相关规划及批复要求 502.6 环境功能区划 583. 现有项目回顾 593.1 现有项目概况 593.2 现有项目主要工程内容 603.3 主要原辅料使用情况 633.4 主要生产设备情况 643.5 生产工艺流程及产污环节 673.6 现有项目环保措施及三废排放情况 733.7 环评批复落实情况 923.8 现有项目污染物排放情况 953.9 存