日照康奥新材料科技有限公司年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目环境影响报告表（污染影响类）环境影响报告表.docx

建设项目环境影响报告表(污染影响类)项目名称： 年产 5000 吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目 建设单位(盖章)： 日照康奥新材料科技有限公司 编制日期： 2023 年 2 月 中华人民共和国生态环境部.一、建设项目基本情况建设项目名称年产 5000 吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目项目代码2301-371121-04-03-564360建设单位联系人联系方式建设地点山东省日照市五莲县高泽镇工业园泰安路山东路交汇处东 50 米路北地理坐标(东经 119 度 12 分 46.866 秒， 北纬 35 度 49 分 23.502 秒)国民经济行业类别C3099 其他非金属矿物 制品制造建设项目行业类别二十七、非金属矿物制品业30 中 60、石墨及其