格力电子元器件扩产新建1条年产24 万片的6 英寸碳化硅芯片及封装测试生产线环境影响报告表.docx

目 录一、建设项目基本情况 1二、建设项目工程分析 17建设内容 171 项目概况 172 建设规模 183 建设内容 194 平面布置 245 主要设备、原辅材料及燃料 246 水平衡分析 31工艺流程和产排污环节 341 本项目各生产工序介绍及产排污情况 361.1 清洗工序及产污环节分析 361.2 热氧化工序及产污环节分析 371.3 物理气相沉积(PVD) 工序及产污环节分析 391.4 化学气相沉积(CVD) 工序及产污环节分析 401.5 快速升降温(RTP) 工序及产污环节分析 421.6 光刻工序及产污环节分析 441.7 刻蚀工序及产污环节分析 471.8 掺杂工序及产污环节分析 551.9 金属化工序及产污环节分析 581.10 背面减薄工序及产污环节分析 601.11 电学测试工序 611.12 封装工序 611.13 大宗气站工艺简述 632 各类污染物排放情况汇总