半导体封装用黏合剂项目环境影响报告表.docx

建设项目环境影响报告表（污染影响类）项 目 名 称 ： 半导体封装用黏合剂项目 建设单位（盖章）： 南京科矽新材料科技有限公司 编 制 日 期 ： 2023 年 6 月 中华人民共和国生态环境部制一、建设项目基本情况建设项目 名称半导体封装用黏合剂项目项目代码2212-320115-89-01-887658建设单位 联系人*此部分涉密*联系方式*此部分涉密*建设地点*此部分涉密*地理坐标*此部分涉密*国民经济 行业类别C3985 电子专用材料制造建设项目行业类别三十六、计算