惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告本报告中如无特别说明， 相关用语具有与惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票预案 中的释义相同的含义。一、本次发行的背景和目的（一）本次发行的背景1、国家产业政策大力支持 PCB 行业及相关下游行业的发展印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。 PCB 行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对网络通信、数据 中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基 建 ”板块及“东数西算 ”工程的建设进程加快， 网络通信、新型高清显示、新能 源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算 等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动 PCB 产业持续稳步增长。近年来，政府部门出台了一系列政策大力鼓励和引导 PCB 行业良性发展： （1）2019 年 11 月， 国家发改委发布产业结构调整指导目录（2019 年），将 高密度印刷电路板、柔性电路板
