芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）环境影响报告表.docx

建设项目环境影响报告表（污染影响类）（全本公示稿）项目名称： 芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期） 建设单位（盖章）： 芯爱科技（南京）有限公司 编制日期： 2021 年 10 月中华人民共和国生态环境部制目录一、建设项目基本情况1二、建设项目工程分析15三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准86四、主要环境影响和保护措施103五、环境保护措施监督检查清单186六、结论191建设项目污染物排放量汇总表（单位：t/a）192附件：附件 1 营业执照附件 2 备案证附件 3 法人身份证附件 4-1 土地使用说明附件 4-2 用地红线附件 5 环评合同附件 6 委托书附件 7 建设单位确认书附件 8 主要环境影响及预防或者减轻不良环境的对策和措施附件 9 危废处置协议附件 10 监测报告附件 11 规划环评审查意见附件 12-1 生活污水接管协议附件 12-2 污水接管承