证券代码：002512证券简称：达华智能福州达华智能科技股份有限公司TATWAH SMARTECH CO.,LTD（福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼）2022年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告二零二二年六月一、本次非公开发行股票募集资金的使用计划本次非公开发行募集资金总额为人民币为不超过 763,964,956.98 元（含本数），扣除发行费用后将全部用于偿还银行贷款和补充流动资金。如本次非公开发行募集资金到账时间与公司实际偿还相应借款进度不一致， 公司可以使用自有资金先行偿还，待本次非公开发行募集资金到账后予以置换， 或对相关借款进行续借，待募集资金到账后再归还。在相关法律法规允许及公司股东大会决议授权范围内，公司董事会有权对募集资金偿还的每笔借款及金额等具体使用安排进行确定或调整。二、本次募集资金投资项目必要性与可行性分析（一）本次募集资金用于补充流动资金的必要性1、引入新的控股股东，实现长期健康稳定发展本
