铜箔生产过程 溶液 工程国标国标1#电解铜电解铜空空 压压Cu保持保持溶溶 铜铜污污 液液净净 液液粗粗 滤滤精精 滤滤生箔生箔 工程工程铜板均铜板均匀布料匀布料污液污液防防氧氧化化液液过过滤滤CuO+H2SO4 CuSO4+H2O 铜箔生产过程 生箔 工程防氧化处理防氧化处理生长生长核生成核生成现象现象制箔过程制箔过程1、线速自动控制，误差控制在标准、线速自动控制，误差控制在标准0.002m/min；2、电流稳定，波动范围控制在、电流稳定，波动范围控制在200A。3、张力及锥度上卷设定，运行张力自动控制。、张力及锥度上卷设定，运行张力自动控制。阴极阴极(-):CuSO4+2H+2e Cu+H2SO4阳极阳极(+):H2O 2H+2e+O2反反 应应:CuSO4+H2O H2SO4+Cu+O2 铜箔生产过程 分剪 工程CCD在线检测机在线检测机多功能分剪机开卷多功能分剪机开卷分剪可按客户要求分切不同尺寸分剪可按客户要求分切不同尺寸成品包装成品包装产品经过在线检测，产品经过在线检测，表观质量可靠。表观质量可靠。产品性能指标产品性能指标 单位面积重量偏差：单位面积重量偏差：1.5%热处理
