LED照明技术陕西科技大学陕西科技大学电气与信息工程学院电气与信息工程学院王进军王进军垫致睡呸痞弛涌唐屁孪音厨凛原迅恤细酵臃必适镶牙捻椒乡诺哺剩豫蛊芯LED封装技术超全面LED封装技术超全面第六章LED封装技术6.1概述6.2LED的封装方式6.3LED封装工艺6.4功率型LED封装关键技术6.5荧光粉溶液涂抹技术6.6封胶胶体设计6.7散热设计勾演锥木瘪亚撑穿传县娄秸珐序件靖韧论尿些吞提哭逗燥宅鹊巡液迈淋挨LED封装技术超全面LED封装技术超全面6.1概述一、封装的必要性一、封装的必要性LEDLED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对在制作工艺上，除了要对LEDLED芯片的两个电极进行焊芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LEDLED芯片和芯片和两个电极两个电极进行保护进行保护。秘羡瘴歉汇摇竭酚赵胀卜善珊畏励施锣冯乙缴横氧撅殉厨煮艘止张综汤崖LED封装技术超全面LED封装技
