AMD第三代移动版APU技术解析.doc

上传人:gs****r 文档编号:1541158 上传时间:2019-03-04 格式:DOC 页数:3 大小:23.50KB
下载 相关 举报
AMD第三代移动版APU技术解析.doc_第1页
第1页 / 共3页
AMD第三代移动版APU技术解析.doc_第2页
第2页 / 共3页
AMD第三代移动版APU技术解析.doc_第3页
第3页 / 共3页
亲,该文档总共3页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、AMD 第三代移动版 APU 技术解析面对移动互联的浪潮,AMD 终于在 2014 年 4 月 29 日亮出了底牌:全新的 Beema 和 Mullins,作为 APU 第三代产品,这次全新的升级将重点放在了低功耗上,让其更加适应移动设备的需求,进一步将 APU 低功耗、高性能的宗旨发扬光大。其中 Mullins 更是完全摒弃了散热风扇,让 X86平台设备不再依赖风扇,这样的特性可谓是意义重大。 在参数方面,新一代的 APU Beema 和 Mullins 依旧采用台积电 28nm工艺、x86 架构单芯多核 SoC 片上系统设计,不过与 Kabini 和 Temash 所采用的代号为 Jagu

2、ar 美洲虎的 CPU 架构所不同的是,两款新品已经升级为 Puma 美洲狮架构,而 GPU 架构保持不变,依旧为 GCN。除此之外,AMD还对两款产品进行了产品线上的细分,从而产生不同层次的规格。按照AMD 的命名规则,两款产品下分两大系列,分别为 A 系列和 E 系列,其中A 系列主打高性能,E 系列突出性价比。Beema 在市场定位上偏重主流,主要面向主流和入门级笔记本电脑、PC 平板 2 合 1 设备。其 A 系列当中目前包含 A6-6310/A4-6210 两种型号,两者主频分别为 2.4GHz 和1.8GHz,均采用 4 核心设计,具备 2MB 二级缓存、128 个流处理器,不过G

3、PU 的频率有所区别,分别为 800MHz 和 600MHz。而 E 系列中,两款产品型号为 E2-6110 和 E1-6010,前者为 4 核 1.5GHz、2MB 二级缓存、500MHz的绘图核心频率,而后者为双核 1.35GHz 主频、1MB 二级缓存,GPU 频率为 350MHz。核心数目上的不同使得 E 系列两款产品的 TDP 有所区别。 另一方面,Mullins 则主要强调超低功耗,不过 A 系列中核心数目依旧为 4 核,并且流处理器的数量与 Beema 相同。其中 A10 Micro-6700T最高主频为 2.2GHz、2MB 二级缓存,GPU 频率为 500MHz,A4 Mic

4、ro-6400T 则为 1.6GHz 主频、350MHz 的 GPU 频率,其他规格几乎保持一致。另外,E1 Micro-6200T 则采用双核心设计,主频为 1.4GHz,其他规格与Beema 的 E1-6100 相似,而双核则令其 TDP 进一步降低。从参数上来看不难发现,在架构升级后,新一代的 APU Beema 和 Mullins 具备非常优秀的热功耗设计,其中 Beema 的 TDP 仅为 10W25W,而 Mullins 场景功耗仅为 2W,两者功耗值相对于前作而言都有明显的降低。而另外一个新特性则是 Beema 和 Mullins 加入了 ARM TrustZone 的安全协处理

5、器,其所集成的 ARM 安全处理器核心专门为 Windows 和 Android 安全与虚拟化支持所提供,利用 ARM 的 TrustZone 软件系统来将关键代码锁定为“受信应用程序” ,并提供一套安全引导机制,可有效保证核心程序的安全运行。基于 Puma 美洲狮架构的升级,Beema 和 Mullins 在内存控制器上也有改进,支持低电压版的最高 DDR3-1866 的内存,并且优化了电源管理机制,加入最新 AMD Start Now 快速开机和恢复技术及可感知预算任务工作需求的动态超频功能,配合超低功耗可实现更长的续航时间。借助这些新特点,新一代的 AMD APU 已经可以实现无风扇主动

6、散热,可以完美支持超轻薄笔记本电脑和平板电脑的需求,全面适用于家庭消费类以及商用型产品。并且,相对于市面上的竞品而言,两者的优势也非常显著,不仅仅在核心数量上完全占优,同时在图形性能以及安全兼容性方面,都完胜对手。除了图形性能提升一倍、功耗降低 20%之外,新一代的APU 无论架构、效能还是安全性以及内存控制和电源管理方面都有巨大的革新升级。目前移动终端市场上英特尔正在积极通过旗下的凌动产品拓展个人计算和通讯设备的占有率,甚至为此愿意继续付出一定利润来汲取更多的合作订单。不过显然 AMD 的 Beema 和 Mullins 的推出将会对其业务拓展形成不小的压力,同时建仓成本也会相应增加。 而在

7、主流的笔记本电脑方面,AMD 目前继续依靠 Kaveri 来把持高图形性能和高性价比市场,这款年初已经开始推出的突出高性能表现的 APU产品我们对此已经不再陌生。其采用 28nm 工艺制造、传统的双芯系统设计,集成了双核或 4 核心压路机架构的处理器,同样是具备增强版 GCN架构的 GPU,并支持异构系统架构 HSA 和 TrueAudio 音频技术,其热设计功耗 TDP 控制在 15W35W,依然是同类市场上 CPU 和 GPU 性能平衡性表现最高的产品。通过 Beema 的发布,Kaveri 显然不再孤单,两者在笔记本电脑产品上的配合,可以实现产品线上的补缺和重叠,前者相比后者更加轻薄便携化,而后者则在性能上更能满足高级别的需求。至此,AMD的超便携设备的发展路线已经正式铺垫成功,至于新品将会有怎样的市场与性能表现,CHIP 也将持续关注报道。 “这是 AMD 所特有的产品类型,它们归我们所有、由我们创造,我们年复一年努力改进,旨在使其具备更多优秀的功能特性。我们的竞争对手最终只能选择追随我们的脚步并模仿这一研发策略,但我们仍然会成为赢家。 ”

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 学术论文资料库 > 毕业论文

Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved

工信部备案号浙ICP备20026746号-2  

公安局备案号:浙公网安备33038302330469号

本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。