1、透射电子显微分析方法（ TEM） 透射电镜成像方式 透射电子显微镜分析方法 1.透射电子显微镜放大原理2.透射电子显微镜主要性能指标一、透射电子显微镜成像方式 由电子枪发射高能、高速电子束； 经聚光镜聚焦后 透射薄膜或粉末样品 ； 透射电子经过成像系统成像； 激发荧光屏显示放大图像； 专用底片 /数字暗室 记录带有内部结构信息的高分辨图像；1.透射电子显微镜放大原理M最大 =M1M2M3M4 （ 四透镜成像系统）放大倍数：由 3-4个成像透镜的不同组合完成放大倍数的变化2.1放大倍数2.透射电子显微镜主要性能指标点分辨率、晶格分辨率（影响主要因素：电子光学系统，成像透镜，透镜样品制备）2.2分
2、辨率2.透射电子显微镜主要性能指标超高压和中等加速电压技术：电子经过试样后，对成像有贡献的弹性散射电子所占的百分比决定了图像分辨率 信号 /噪声的高低；高亮度、高相干度：超高分辨率、电子衍射等技术的必须保证 ；限制 TEM分辨率关键技术：电子枪2.2分辨率限制 TEM分辨率关键技术：物镜2.2分辨率 物镜是用来形成第一幅高分辨率电子显微镜图像或电子衍射花样的透镜。 减小 物镜球差 ： 1990年， Rose提出由两个六极校正器和四个电磁透镜组成的新型校正器后，物镜球差得到明显改善 新校正器可把物镜球差减小到 0.05mm， 因此电镜分辨率由 0.24nm提高到优于 0.14nm。超高压电子显微镜 加速电压： 200 1,300kV(1,000kV)倍率： 150 1,500,0002.3加速电压2.透射电子显微镜主要性能指标1.变倍放大图像分析2.材料薄膜明暗场分析3.选区电子衍射分析 二 .透射电子显微镜主要 分析方法 质厚衬度成像原理：基于非晶体样品中原子对入射电子的弹性散射和小孔径角成像技术 质量厚度衬度反映的基本上是样品的形貌特征质厚衬度表达式 IA /IB = 1 e -（ QAtA QBtB ）1.变倍放大图像（衬度） 分析方法沉积在 CNT上铂颗粒
