SMT装联工艺过程及其环境的控制分析.doc

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资源描述

1、SMT 装联工艺过程及其环境的控制分析摘 要SMT 技术即表面组装技术,是一种集合了组装电路、元件、设计工艺在内的综合性技术,对于提升设备组装效率、降低生产成本、实现产品最大功能等都具有重要的作用。在 SMT 工艺中,装联工艺又是其中的核心环节,对于产品质量和生产效率都有极大的影响,本文从 SMT技术的装联工艺实施过程入手,探究了其工作环境对于工艺效果的影响,并通过工作环境的改善来提高电子产品的质量。 关键词SMT 技术 装联工艺 过程与环境 中图分类号:TM73 文献标识码:A 文章编号:1009-914X(2015)17-0392-01 电子产品的组装过程及工艺是决定其质量的关键因素,而决

2、定电子产品组装质量的因素又有设备材料、施工工艺、工作环境等。根据实际生产装配中的相关数据显示,在这三个因素中,电子设备的装配环境是对其装配质量影响最大的因素。为进一步确认这两者之间的关系,本文从 SMT 工艺的装联过程入手,分析了环境因素对装联质量的影响,并通过环境的优化来提高装联的效率和质量。 1. SMT 装联工艺过程 1.1 表面贴装工艺 表面贴装工艺分为单面组装工艺和双面组装工艺两种类型。单面组装工艺指将所有的元件贴装在一个表面上,其工作流程相对而言较为简单,主要分为物料检测、表面印刷、元件贴装、结构焊接、质量检测、细节完善等几个部分。双面组装工艺则需要在两个表面都贴装上相应的元件,因

3、此在流程上也较为复杂。第一个步骤同单面贴装工艺一样都是物料检测,但在表面印刷和结构焊接这两个环节都需要进行两个面的施工。在完成两个面的贴装后也需要进行质量的检测和缺陷部分的整修。 1.2 混装工艺 与贴装工艺一样,混装工艺也分为单面和双面这两种类型。单面混装工艺只需将所有的元件和插件装置在 PCB 的 A 面即可。其施工流程也与表面贴装相似,需要对物料先进行检测,其次再对 A 面进行混装、贴片、焊接等流程,最后需要对表面进行清洗,再对整体的功能进行检验和整修。双面混装工艺则是在单面施工的基础上再增加 B 面的施工。其流程与 A 面的施工基本上是完全一致的,但为了增加两个表面的契合程度,需要在混

4、装完成后进行固化和回流焊接。 混装的方式是当前精密程度最高的一种安装方式,但其缺陷是安装流程较为复杂,操作难度也较大,尤其是在应用 PCB 安装技术时若在任何一个细节发生失误,就会发生爆炸的现象,对工作人员的生命安全造成威胁。 2. SMT 生产基本工艺构成要素 2.1 锡膏印刷 锡膏印刷是元件焊接的基础,通过将锡膏印刷到 PCB 表面上来增加表面的强度。锡膏印刷的设备是印刷机,在一般的加工车间内都有配备。2.2 零件贴装 零件贴装是将表面元件组装到 PCB 表面的特定位置上。这一流程使用的设备主要是贴片机,通常设置在印刷机的后面。 2.3 回流焊接 回流焊接是将焊膏进行分解融合的过程,只有进

5、行良好的回流焊接才能使元件与 PCB 表面紧密的焊接在一起。回流焊接使用的工具是回流焊炉,设置在贴片机之后。这一仪器使用时有严格的稳定限制,因此在焊接的过程中需要时刻关注周围环境的稳定变化。 2.4 波峰焊接 波峰焊接是通过泵将融化状态的焊接材料制成一定形状的波峰,PCB板可以通过这个波峰,并以一定的角度与这个波峰形成焊接点。这一流程使用的设备是波峰焊接器,设置在贴片机的后面。这一机器对于温度的要求也较高,因此在操作过程中也需要对稳定进行检测。 2.5 光学检测 光学检测的作用是对完成焊接工作的 PCB 板进行质量的检测。这一过程使用的设备是光学检测器。这一机器具有良好的自动性,并且可以根据检

6、测的需要根据环境状况进行设置的调整。这一机器通常设置在回流焊接机器之前,但在一定的特殊环境下也可以设置在回流焊接机器后。2.6 维修 机器在使用的过程中难免发生一定的故障,而对故障进行及时的检修才能确保各个环节的正常工作。在 SMT 装联过程中,PCB 板是最容易发生故障的部分,因此维修环节通常针对 PCB 板进行,使用的工具主要有烙铁和维修站等,通常在光学检测后进行。 3. 现代电子装联工艺过程的质量与环境 SMT 装联工艺通常使用在组装数量较多、规模较大的情况下,在这种情况下意外现象发生的几率也大大上涨,有时甚至会出现一些难以解释的现象,例如同一产品在使用同样的材料、设备和工艺的条件下,其

7、质量却又较大的差异,有时同一生产车间的生产效率会在一定的时间段内发生极大的波动。这些难以解释的现象不仅破坏了正常的生产秩序,还会带来一定的安全隐患。并且由于难以对这些现象的成因进行充分的了解,工作人员无法对这些现象进行预防或进行工作的改善,因而也无法提高装联的质量。此后经过更深入的研究,有专家提出是环境的变化使SMT 设备的功能发挥产生了变化。环境中的变化因素包括大气湿度、温度、空气颗粒、气压等。不同因素对不同设备产生的影响也是不同的,主要影响可以归纳为以下几个方面: 3.1 焊膏印刷机 对焊膏机工作效率影响最大的环境因素是温度。温度的变化会引起焊膏的流动性变化,此外空气湿度也会对焊膏的湿度产

8、生影响。当空气中的污染颗粒进入焊膏中时,会降低焊膏的纯度,从而焊接的质量下降。3.2 贴片机 对贴片机影响较大的是空气湿度和温度,主要是由于贴片机内部的元件对于湿度的变化较为敏感,而贴片机又长期直接暴露在空气中,空气中细微的湿度变化都能对贴片机产生较大的影响。当空气的湿度过高时,焊膏会吸附大气中的湿气,在后续的工序中容易导致爆炸事故的发生。 3.3 回流焊接炉 回流焊接炉是进行加热的设备,其内部结构中有自动控制温度的系统,在这种系统下,外界温度的影响几乎可以忽略不计,因此对焊接炉产生影响的环境因素就是大气压。外部压强的变化将直接影响焊接炉的内部压强,并引发焊点的空洞产生。 高质量的生产是依靠坚

9、固的工艺设计、优化的工艺设置和连续的工艺管制以及高素质的工艺管理(目标、人员、组织、系统流程、知识、工具和资金)来保障的。 4 结语 本文针对 SMT 装联工艺过程及其环境控制进行了探讨,说明在现代电子产品制造过程中,要控制产品的制造质量,做到事先预防,就应掌握电子装联工艺技术,研究如何以最优化的工艺流程,最适宜的工艺技术手段,力求以最低的成本,最少的人力和物力消耗,以最快的时间来响应市场的需求,向社会提供制造质量好和可靠性高的现代化电子产品。参考文献 1弥锐,鲁刚强. SMT 装联工艺过程及其环境的控制J.新技术新工艺,2013(10):83-86. 2齐成. SMT 工艺技术要点和缺陷的处理J.印制电路信息,2011(08):11-18. 3薛晓强,刘?S.影响 SMT 焊接质量的几个工艺性设计因素J.2013(05):54-58.

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