1、焊接检验复习题 1.doc 焊接检验复习题 一 名称解释 焊接缺陷：焊接缺陷是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续，不致密或连接不良的现象。 增感系数 :增感系数是指在一定条件下，为使底片得到相同的黑度，不使用增感屏时所需的曝光时间 t 的比值 透照距离：透照距离是指焦点至胶片的距离 E 半影：当焦点为直径 d 的圆截面时，缺陷在底片上的影像将存在黑度逐渐变化的区域 ug，称为半影。 黑度值：黑度是指胶片经暗室处理后的黑化程度 圆形缺陷：是指长宽比小于或等于 3 的缺陷 灰雾度：未经曝光的胶片经暗室处理后获得的最小黑度 二，填空题 1，按检验方法分焊接检验为 破坏性检 验 ， 非破坏性检验
2、 两种 2，破坏检验有 力学性能检验 ， 化学分析实验 ， 金相实验 。 3 非破坏性检验 外观检验 ， 压力实验 ， 密封性实验 。 4 无损检验有 射线探伤 ， 超声波探伤 ， 磁粉探伤 ， 渗透探伤 。 5 焊接检验的步骤是 明确质量要求 进行项目检测， 评定检验结果 报告实验结 果 。 6 焊接检验的依据是，产品的施工 图样， 技术标准 ，检验 文件， 定货合同 。 GB/T6417.1-2005 将熔焊缺陷分为裂纹，孔穴，固体夹杂，未熔合和未焊透，形状缺陷，其他缺陷。 热裂纹通常分布在焊缝表面或内部冷裂纹分布在 热影响区，一氧化碳气孔 分布在焊缝内部。 9,GB150/1998钢制压
3、力容器中规定相对温度大于 90% ，气体保护焊时 风速大于 2m/s ，且无保护措施是禁止施焊。 10， 根据焊缝射线探伤室所需达到的质量等级，将焊缝机构件分为 四级 ， 11 X 射 线主要性质有 不可见 ， 不带电 ， 穿透能力强 ， 可使物质电离 ， 能起生物效应 ， 12 射线物质的衰减取决于 物质厚度 ， 该物质的衰减系数 ， 13 按显示缺陷的方法不同射线探伤可分为 射线照相法 ， 射线电离法 ， 射线荧光屏观察法 ， 射线实时成像检验 ，四种 14 在国标 GB/T3323-2005 标准中将象质等级分为 A 级 ， AB级 ， B 级 ，三个级别。 15 半影的大小与 焦点 ，
4、 透照距离 ，缺陷至胶片的距 离，三个因素有关。 16 暗室处理的步骤是 显影 ， 停显 ， 定影 ， 水洗 ， 干燥 。 三 判断题 1 射线探伤是用来检验焊缝表面缺陷的 （ ） 2 不锈钢可以用磁粉探伤法来检验表面缺陷的（ ） 3 着色探伤只能用来探测表面开口的曲线 （ ） 4 超声波探伤对人体是有害的 （ ） 5 裂纹在所有缺陷中危害是最小的（ ） 6 圆形缺陷的危害是最小的 （ ） 7 焊缝夹杂的影像是呈黑色影像 （ ） 8 胶片铅盐越小，成像效果越差 （ ） 9 射线电离法与射线照相法比成本低，操作简单 ，速度快 （ ） 10 增感屏是为了增加胶片的感光速度 （ ） 11 象质计是用
5、来显示工件信息的 （ ） 12 标记带是用来记载工件信息的 （ ） 13 缺陷与胶片距离越近半影越大 （ ） 14 透照距离越长越好 （ ） 15 气孔的影像边缘时比较圆形 （ ） 四 选择题 1，厚度为 20mm 缺陷总数为 8 是 A 灰焊缝 A ,I 级 B II 级 C III 级 2， I 级焊缝中如果不计点数的缺陷超过 B 个就将为 II级焊缝 A 8 个 B 10 个 C 12 个 3，当缺陷的长径超过 A直接定义为 IV级 A 1/2 B 1/3 C 1/4 4， I 级焊缝只允许有 A 缺陷 A 圆形 B 未焊透 C裂纹 5，圆形缺陷的长宽比小于或等于 C A,1 B,2 C
6、,3 6,未焊透的影像最可能是 C A,黑 B,黑块 C细直黑线 7，射线照相法中胶片的灰雾度应小于 A A,0.3 B,0.2 C,0.1 8， X 射线探伤时曝光量应根据 C选择。 A,钢板厚度和焦距 B，钢板厚度和焦点直径 C，钢板厚度和管电压 9，透照距离应根据 A 来选择。 A,工件厚度和管电压 B,工件厚度管电流 C ,工件厚度和焦点直径 10，如果工件厚度为 10mm 检验等级为 AB 级，则其象质指数必须达到 A 级 A ,13 B ,12 C,11 11，如果工件厚度为 12mm 检验等级为 B 级，则象质计的组别应选择 C A,1/7 B ,6/12 C,10/16 12
7、如果工件的厚度为 4mm，则其管电压选择 B A 20 B 100 C 200 13 锅炉压力容器要达到的象质等级是 C A A B B C AB 14 成像质量最佳的胶片类型是 C A J3 B J2 C J1 15 下列射线探伤法中灵敏度最高的 是 B A 射线电离法 B 射线照相法 C 射线荧光屏照相法 五 问答题 1 说出射线照相法的原理？ 2 说出射线探伤法系统的组成，并说出滤板，增感屏底部铝板的作用？ 3 推导出一次透照长度计算公式？ 4 说出什么是半影？半影与那些因素有关？并说出具体关系？ 5工件厚度为 20mm在 10X10m范围内有 3.5m缺陷 1个 2.5mm缺陷 2个
8、1.5mm缺陷 1mm各一个，说出这个焊缝是几级焊缝？ 1 一、 名词解释（每小题 4 分） 焊接检验 第一章 1 焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。 2 气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。 3 夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。 第二章 4 射线探伤：是利用射线或射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。 5 衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。 6 射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内
9、部的图像。 7 射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。 8 射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。 9 焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方， 10 透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。 11射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。 12射线的曝光量：管电流和曝光 时间的乘积。 13 暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。 14 黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。 15 双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进
10、行重复曝光。 第三章 16 超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。 17 直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。 19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。 20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。 21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。 22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。 23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。 24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的性质。 第四章 25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进
11、行的无损探伤方法。 26 工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。 27 周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆 28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。 29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液 30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程 31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程 第五章 32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法 33、乳化处理：乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。 34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的
12、渗透液的过程。 35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程 36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图 37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，它们统称渗透探伤剂。 38、乳化：加入某些物质，使原来不相溶的物质相互溶解 39、清洗剂：能去除表面多余渗透液的液体 40、显像剂：是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质 二、选择题（每小题 3 分） 第一章 1、下列不属于破坏性检验的是（ D） A、力学性试验 B、化学分析试验 C、金相检验 D、外观检验 2、下列不属于密 封性试验的是（ B） A、气密性试验 B、水压试验 C、
13、载水试验 D、沉水试验 3、下列不属于非破坏性检验的是（ D） A、外观检验 B、耐压试验 C、密封性试验 D、金相检验 4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是（ D） A、尺寸上的缺陷 B、结构上的缺陷 C、性质上的缺陷 D、金相上的缺陷 5、下列不属于焊接裂纹特点的是（ C） A、尖锐的缺口 B、长宽比大 C、较深 D、最危险 6、下列气孔中不易出现的是（ D） A、氢气孔 B、氮气孔 C、一氧化碳气 孔 D、二氧化碳气孔 7、核容器的焊缝质量等级要求为（ A） A、 I 级 B、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为（ B） A、 I 级 B
14、、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 9、船体焊缝质量等级要求为（ C） A、 I 级 B、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 10、一般不重要结构的焊缝质量等级要求为 (D) A、 I 级 B、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 11、化工设备中重要构件的焊缝质量要求为（ A） A、 I 级 B、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 12、化工机械的焊缝质量等级要求为 (B) A、 I 级 B、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 13、球罐、起重机的焊缝质量等级要求为（ B） A、 I 级 B、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 14
15、、液化气钢瓶的焊缝质量等级要求为 (C) A、 I 级 B、 II 级 C、 III 级 D、 IV 级 15、下列材料不属于要重新试验的是（ C） A 新材料 B 无质量检验证明书的材料 C 普通产品的母材 D 材料质量证明书与实物明显不符 16、下列不符合焊接电缆要求的是（ A） A、硬度好 B、轻便 C、不发热 D、绝缘好 17、焊接电缆使用长度一般不超过（ D）米 A、 515 B、 1020 C、 1525 D、 2030 18、相对湿度大于（ D）时禁止施焊 A、 60% B、 70% C、 80% D、 90% 19、焊条电弧焊时风速大于（ D） m/s时禁止施焊 A、7 B、
16、8 C、 9 D、 10 20、气体保护焊时风速大于（ B） m/s时禁止施焊 A、 1 B、 2 C、 3 D、 4 21、当焊接环境温 00C 时 应在施焊范围内预热到（ B） 0C 左右 A 、 10 B、 15 C、 20 D、25 22、下列不属于预热时要检查的项目的是（ D） A、预热方法 B、预热范围 C、预热温度 D、预热时间 23、焊接后热时的加热温度一般要求为（ C） 0C A、 100250 B、 150300 C、 200350 D、 250400 24、一般情况下，焊缝外观的目视检验距离约为（ D） A、 300mm B、 400mm C、 500mm D、 600m
17、m 25、一般情况下，焊缝外观检验时，眼睛与被检验工件表面所成的视角不小于（ A） A、 30 B、45 C、 60 D、 75 26、水压试验的环境温度应高于（ C） A、 0 B、 3 C、 5 D、8 27、气压试验的温度应不低于（ D） A、 0 B、 5 C、 10 D、 15 第二章 28、携带式 r 射线机适用于（ A）探伤 A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件 29、移动式 r 射线机适用于（ B）探伤 A、较薄件 B、厚件 C、野外焊接管件 30、爬行式 r 射线机适用于（ C）探伤 A、较薄件 B、厚件 C、野外焊 接管件 31、产生的 x 射线强度与（ D）无关 A、管
18、电流 B、管电压 C、靶材厚子序数 D、真空外壳 32、目前应用最广的 r 射线源是（ A） A、 60Co B、 192Ir C、 103Rn D、 238U 33、 X 射线的波长为（ B） A 0.01 0.1nm B 0.001 0.1nm C 0.0001 0.1nm D 0.0001 0.1nm 34、 r 射线波长为 (D) A 0.001 0.1nm B 0.003 0.1nm C 0.0001 0.1nm D 0.0003 0.1nm 35、射线胶片一般只能吸引射线强度的是（） A 1% B 2% C 3% D 4% 36、金属增感屏的增感能力一般为等于（） 、 、 、 、
19、37、透照钢件时，铜滤板的厚度应小于试件最大厚度的（） 、 、 10 15 20 38、透照钢件时，铅滤板的厚度应小于试件最大厚度的（） 、 、 、 、 39、适用于承 受负载较小的产品及部件的像质等级（） 、级 、级 、级 、级 40、适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝的像质等级（） 、 级 、级 、级 、级 41、适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件的像质等级为（ C） 级 、级 、级 、级 42、裂纹类的缺陷，如果其长度方向与射线（ A）则容易发现 A、平行 B、 30 C、60 D、垂直 43、裂纹类的缺陷，若果其长度方向与 射线（ D）则不易发现 A、平行 B、30
20、 C、 60 D、垂直 44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择（ B）物质 A、原子序数小 B、原子序数大 C、大分子 D、小分子 45、若距离 x 射线源的距离 R1的射线剂量率 P1， 在同一径向 R2 处的射线剂量率为 P2 ； 则有（ D） A P1/P2 =R1/R2 B P2/P1= R1/R2 C P1/P2= （ R1/R2） 2 D P2/P1=（ R1/R2） 2 46、人体所接受的射线总剂量与接触射线的时间（ A） A、成等比 B、成反比 C、不成比例 D、没有关系 47、射线底片的黑度与（ B）含量有关 A、铅 B、银 C、汞 D、钛 48、射线照相（ B）是用底片上像质计影
21、像反映的像质指数来表示的 A、黑度值 B、灵敏度 C、标记系 D、表面质量 49、若在底片的较黑背影上出现（ B）的较淡影像，应重照 A、“ A” B、“ B” C、“ C ” D、“ D” 50、底片上的影像是轮廓分明的黑线的缺陷是（ A） A、裂纹 B、气孔 C、未熔合或未焊透 D、夹渣 51、底片上的影像是细直黑线的缺陷是（ B） A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔 52、底片上的影像是黑点、黑条或黑块的缺陷是（ C） A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔 53、底片上的影像是黑色圆点的缺陷是（ D） A、裂纹 B、未熔合或未焊透 C、夹渣 D、气孔 54、 G
22、B/T3323-2005 标准中规定，焊缝中长宽比小于或等于 3 的缺陷是（ A） A、圆形缺陷 B、条状缺陷 C、未熔合或未焊透 D、裂纹 55、 GB/T3323-2005 标准中规定， I 级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（ A）存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷和条状缺陷 C、未熔合 D、未焊透 56、 GB/T3323-2005 标准中规定， II 级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（ B）存在。 A、圆形缺陷 B、圆形缺陷和条状缺陷 C、未焊透 D、未熔合 57、下列不属于圆形缺陷的是（ D） A、气孔 B、夹渣 C、夹钨 D、未熔合 58、探伤底片原始记录和检验报告一般保存（
23、C）年 以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。 A、 3 B、 4 C、 5 D、 6 59、（ B）是评价射线照相质量最重要指标 A、像质等级 B、灵敏度 C、射线能量 D、曝光规范 60、一般用于直径在 89mm 以下的管子环焊缝透照方式（ D） A、外透法 B、内透法 C、双壁单透法 D、双壁双透法 61、底片用烘箱干燥时，热风温度一般不超过（ C） A、 20 B、 30 C、 40 D、 50 62、 60CO 这 种 r 射线源可检验（ A）厚的铜质工件 A、 250mm B、 300mm C、 350mm D、 400mm 63、 60CO 这种 r 射线源可检验（ C）厚的铝
24、质工件 A、 250mm B、 300mm C、 350mm D、 400mm 64、 60CO 这种 r 射线源可检验（ B）厚的钢质工件 A、 250mm B、 300mm C、 350mm D、 400mm 第三章 65、频率为 ( B )叫做次声波 A、小于 10Hz B、小于 20 Hz C、小于 30 Hz D、小于 40 Hz 66、频率为 ( D )叫做声波 A、 10Hz10KHz B、 10Hz20KHz C、 20Hz10KHz D、 20Hz20KHz 67、频率为 ( B )叫做超声波 A、大于 10KHz B、大于 20KHz C、大于 30KHz D、大于 40K
25、Hz 68、超声波探伤使用的超声波频率一般为（ B） A、 0.55MHz B、 0.510MHz C、 115MHz D、 120MHz 69、超声波探伤最为常用的超声波频率为 （ A） A 、 25MHz B、 36MHz C、 47MHz D、 58MHz 70、超声波纵波用字母（ A）表示 A、L B、 S C、 R D、 Z 71、超声波横波用字母（ B）表示 A、 L B、 S C、 R D、 Z 72、超声波表面波用字母（ C）表示 A、 L B、 S C、 R D、 Z 73、一般认为超声波探伤中能发现的最小缺陷尺寸 df 等于（ C） A、 1/4 入 B、 1/3 入 C、
26、1/2 入 D、 2 /3 入 74、探头型号第一位表示（ A） A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 75、探头型号第二位表示（ B） A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 76、探头型号第三位表示（ C） A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 77、探头型号第四位表示（ D） A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 74、探头型号第五位表示（ E） A、基本频率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探头种类 E、探头特征 78、下列属于国际标准试块的是（ D） A、 C
27、SK IB B、 STB G C、 RB D、 IIW 79、下列属于日本标准试块的是（ B） A、 CSK IB B、 STB G C、 RB D、 IIW 80、下列属于我国标准试块的是（ A） A、 CSK IB B、 STB G C、 RB D、 IIW 81、下列属于焊缝探伤用对比试块的是（ C） A、 CSK IB B、 STB G C、 RB D、 IIW 82、 RB 1 适用于（ A） mm 板厚探伤 A、 825 B、 850 C、 8100 D、 8150 83、 RB 2 适用于（ C） mm 板厚探伤 A、 825 B、 850 C、 8100 D、 8150 84、
28、 RB 3 适用于（ D） mm 板厚探伤 A、 825 B、 850 C、 8100 D、 8150 85、直接接触法对工件探测面的表面粗糙度要求为（ A） um 以下 A、 6.3 B、 6.4 C、 6.5 D、6.6 86、超声波探伤检验区宽度一般为（ B） mm A、 515 B、 1020 C、 1525 D、 2030 87、直射法探伤时探头移动区宽度应大于（ A） A、0.75P B、 1.0 P C、 1.25 P D1.5 P 88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于（ C） A、 0.75P B、 1.0 P C、 1.25 P D1.5 P 第四章 89、触头法对焊缝
29、来说两支杆间距离为（ C） mm A、 25100 B、 50150 C、 75200 D、 100250 90、直接通电法的磁化电流为（ C） A、 I=（ 25 ） D B、 I =（ 410 ） D C、 I =(815)D D、 I=(1220)D 91、下列不是非荧光磁粉的是（ D） A、黑磁粉 B、红磁粉 C、白磁粉 D、黄绿磁粉 92、磁粉的粒度应不小于（ D） mm A、 0.04 B、 0.05 C、 0.06 D、 0.07 93、干粉法的磁粉密度为（ B） g/cm3 A、 7 B、 8 C、9 D、 10 94、湿粉法的磁粉密度为（ B） g/cm3 A、 4 B、 4
30、.5 C、 5 D、 5.5 95、非荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（ B） A、 515 B、 1020 C、 1525 D、 2030 96、荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（ C） A、 13 B、 24 C、 35 D、 46 97、着色探伤用的着色剂一般为（ C）色 A、白 B、黑 C、红 D、绿 98、荧光剂在紫外线的照射下能发出（ B）荧光 A、白色 B、黄绿色 C、红色 D、亮紫色 第五章 99、渗透探伤是检验（ D）缺陷的常规方法 A、材料内部 B、表面 C、近表面 D、表面开口 100、渗透探伤对焊缝进行前处理时，应清理焊缝及两侧至少（ C） mm 的区域 A、 15 B、20 C、
31、 25 D、 30 101、渗透处理时的渗透时间一般为（ B） min A、 515 B、 1020 C、 1525 D、 2930 102、渗透探伤用喷水法清洗处理时水的温度控制在（ C） A、 1020 B、 2030 C、3040 D、 4050 103、渗透探伤用喷水法清理时水压不超过（ B） MPa A、 0.2 B、 0.3 C、0.4 D、 0.5 104、渗透探伤干燥处理时干燥温度不应高于（ D) 一、填空题：（每空 1 分，共计 30 分） 1. 无损检验包括（射线探伤）（超声波探伤）（磁粉探伤）（渗透探伤）。 2. 焊接检验是指对（焊接结构件）及（生产过程）的检验。 3.
32、影响漏磁场强度的因素主要有（外加磁场强度）、（材料的磁导性）、（缺陷自身特点）和（工件表面状态）。 4. 裂纹具有（尖锐的缺口）和（长宽比大）的特点。 5. 裂纹按照温度范围分为（热裂纹）和（冷裂纹）。 6. 焊缝中的气孔主要有（氢气孔）（氮气孔）和（一氧化碳气孔）。 7. 检查预热主要是（检查预热方法）（预热范围）和（预热温度）。 8. 压力试验包括（水压试验）和（气压试验）。 9. X 射线机主要由（ X 射线管）、（高压发生器）和（控制器）组成。 10. （射线的衰减）是射线探伤的基础。 11. 射线探伤法分为（射线照相法）、（射线荧光屏观察法）、（射线电离法）和（射线实时成像检验）。
33、二、判断题：（每小题 1 分，共计 10 分） （错） 1.预热是加快焊缝中氢的逸出。 （错） 2.焊接后热是减少焊接应力的重要工艺措施。 （对） 3.超声波斜探头通过产生横波进行探伤，在超声波探伤中应用最广泛。 （错） 4.磁粉探伤的退磁方法有断电退磁法和间接退磁法。 （错） 5.着色探伤是渗透液中含有荧光剂，它在紫外线的照射下发出黄绿的荧光。 （对） 6.荧光探伤要比着色探伤灵敏度高一些。 （错） 7.渗透探伤剂是无色无味无毒的化学试 剂。 （错） 8.加入某种物质，使原来溶合的物质相互不溶解，这种作用叫乳化。 （对） 9.射线探伤的灵敏度是通过使用“人工缺陷”像质计来衡量的。而超声波探伤
34、的灵敏度是通过试块来确定的。 （错） 10.声波是超声波，它的频率范围很宽，按人的听力极限，分为次声波、主声波和低频波。 二、名词解释：（每小题 4 分，共计 20 分） 1. 焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或接触不良的现象。2. 压力试验：压力试验又称强度试验，可用于检查焊接接头的强度和致密性，是对焊接产品整体质量的检验。 3. 磁粉： 磁粉是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒，在外加磁场的作用下能形成磁痕，显示缺陷，是磁粉探伤的显示介质。 4. 迹痕：是指探伤工件表面经现象后的显示图案。 5. 射线的衰减：射线通过物质时，由于物质对射线有吸收和散射作用，从而
35、引起射线能量的衰减。 四、简答题：（每小题 8 分，共计 40 分） 1. 为什么裂纹缺陷比其他缺陷更为严重？ 答：因为裂纹两端的缺口效应会造成严重的应力集中，很容易引起扩展，形成宏观裂纹或整体断裂，从而影响生产安全。 2. 一般情况下，什么环境禁止施焊？ 答：（ 1）雨雪天气。（ 2）相对湿度大于 90%。（ 3）焊条电弧焊时风速大于 10M/s。（ 4）气体保护焊时风速大于 M/s。 3焊接结构的成品检验内容主要有什么？ 答：（ 1）焊接结构的几何尺寸。 （ 2）焊缝的外观质量及尺寸。 （ 3）焊缝的外表面、近表面及内部缺陷。 （ 4）焊缝的承载能力及致密性。 4.X 射线的主要性质是哪些
36、？ 答：（ 1）不可见，以光速直线传播。（ 2）不带电，不受电场和磁场的影响。 （ 3）穿透力强，可以穿透骨骼、金属等，并在物质中有衰减。 （ 4）可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。 （ 5）能起生物 效应，伤害和杀死细胞。 5.射线照相法的优点有哪些 ? 答：具有灵敏度高、射线底片可作为质量凭证长期保存、适用范围广等优点。 一、填空题：（每空 1 分，共计 30 分） 1. 无损检验包括（射线探伤）（超声波探伤）（磁粉探伤）（渗透探伤）。 2. 焊接检验是指对（焊接结构件）及（生产过程）的检验。 3. 影响漏磁场强度的因素主要有（外加磁场强度）、（材料的磁导性）、（缺陷自身
37、特点）（工件表面状态）。 4. 裂纹具有（尖锐的缺口）和（长宽比大）的特点。 5. 裂纹按照温度范围分为（热裂纹）和（冷裂纹）。 6. 焊缝中的气孔主要有（氢气孔）（氮气孔）和（一氧化碳气孔）。 7. 检查预热主要是（检查预热方法）（预热范围）和（预热温度）。 8. 压力试验包括（水压试验）和（气压试验）。 9. X 射线机主要由（ X 射线管）、（高压发生器）和（控制器）组成。 10.（射线的衰减）是射线探伤的基础。 11. 射线探伤法分为（射线照相法）、（射线荧光屏观察法）、（射线电离法）和（射线实时成像检验）。 的荧光。 （对） 6.荧光探伤要比着色探伤灵敏度高一些。 （错） 7.渗透探
38、伤剂是无色无味无毒的化学试剂。 （错） 8.加入某种物 质，使原来溶合的物质相互不溶解，这种作用叫乳化。 （对） 9.射线探伤的灵敏度是通过使用 “人工缺陷 ”像质计来衡量的。而超声波探伤的灵敏度是通过试块来确定的。 （错） 10.声波是超声波，它的频率范围很宽，按人的听力极限，分为次声波、主声波和低频波。 二、名词解释：（每小题 4 分，共计 20 分） 1. 焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或 接触不良的现象。 2. 压力试验：压力试验又称强度试验，可用于检查焊接接头的强度和致密 性，是对焊接产品整体质量的检验。 3. 磁粉：磁粉是用物理或化学方 法制成的细小的
39、金属颗粒，在外加磁场的 作用下能形成磁痕，显示缺陷，是磁粉探伤的显示介质。 二、判断题：（每小题 1 分，共计 10 分） （错） 1.预热是加快焊缝中氢的逸出。 （错） 2.焊接后热是减少焊接应力的重要工艺措施。 （对） 3.超声波斜探头通过产生横波进行探伤，在超声波探伤中应用最广泛。 （错） 4.磁粉探伤的退磁方法有断电退磁法和间接退磁法。 （错） 5.着色探伤是渗透液中含有荧光剂，它在紫外线的照射下发出黄绿 一、名词解释（每小题 4 分） 焊接检验 第一章 1 焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。 2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸
40、出而残留下来所形成的空穴。 3 夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。 第二章 4 射线探伤：是利用射线或射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。 5 衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。 6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。 7 射线电离法： 是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。 8 射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。 9 焦点：是指射线探伤机上集中
41、发射射线的地方， 10 透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。 11射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。 12射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。 13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。 14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。 15 双重曝光 法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。 第三章 16 超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。 17 直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。 19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。 20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。 21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。 22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。 23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。 24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的
