1、 1 无锡市经济和信息化委员会 无 锡 市 财 政 局 锡经信 综合 2018 4 号 关于印发 2018 年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南 的通知 市各有关 部 门， 各 区经 （科） 信 局 、财政局 ： 为切实用好市 集成电路产业 发展 资金（下称 “扶持 资金 ”），推动全市 集成电路产业 发展，根据 中共无锡市委 无锡市人民政府 关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见 （锡委发 2018 11 号） 和 无锡市集成电路产业 发展 资金管理实施细则 （锡经信发 2018 49 号、锡财工贸 2018 18 号） 的有关要求，现将 2018 年 无锡市 集成电 路 产业 发展
2、资金项目申报指南 （以下简称指南） 印发你们，请认真做好 发展 资金项目申报工作。 一、 重点 支持领域 根据国家、省、市产业政策和市委、市政府对集成电路产业的总体要求，围绕产业强市战略的重点任务， 扶持 资金 重点支持： 产业培育类（ A 类）、 金融扶持类 （ B 类）、 新设专业类2 （ C 类）、 人才奖励类 （ D 类） 。 锡委发 2018 11 号文件中 责任部门为市科技局的项目，由市科技局另行发布申报指南。 支持领域包括： 1.高端 芯片设计：应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端通用芯片 、数字信号处理（ DSP）芯片、移动智能终
3、端芯片、现场可编程门阵列（ FPGA）芯片、微控制单元（ MCU）芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大功率芯片等 ； 2.特色工艺制造： 支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（ MEMS）工艺，射频工艺、新型功率器件工艺等；支持 8 英寸以上生产线技术研发； 3.先进封装测试：芯片级封装，圆片级封装，系统级封装，三维封装， 硅打孔、 高密度微小型封装，高压大功率器件封装等； 4.集成电路专用设备和材料：支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩 模版等材料研发；支持生产清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备。 5.平台 及
4、人才队伍 建设： 市 级 以上企 业技术研发中心 设立 ；专业人才培训等 。 二、组织申报事项 （一）申报单位基本条件 1.扶持 资金的支持对象是 在无锡市区登记、注册，具有独立3 法人或中央企业、 普通 高校的二级法人资格 的 ，从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。 2.申报单位 具有健全的财务管理与核算体系，企业资产及经营状况良好，具有较高的资信等级和相应的资金筹措能力， 近五年内无严重失 信行为。 （二） 项目 申报基本条件 1.申报项目符合 国家、省及市产业发展导向，发展目标明确，具有较好的社会效益和经济效益， 市场前景好、带动能力强、影响
5、力大 。 2.同一单位的同一项目不得在本年度其它政府资金中 多头申报， 也不 能 在 本扶持资金 任一子类 中重复申报 ，项目所涉及设备亦不得重复。 申报项目的数量限制按照无锡市现代产业发展资金管理办法（锡政发 2016 18号）第 12条规定执行。 3.申报项目 原则上 为 2018 年 1月 1日起符合条件的项目 。申报子项 中另有 规定的，按照子项规定执行。 （三） 申报要求 1.申报项目按政 策归属分工管理。 A类项目由市 经信委 会同市 发改委 组织开展申报及立项工作， B 类 项目由市金融办会同市经信委组织开展申报及立项工作， C 类项目由市教育局组织开展申报及立项工作。 D 类项
6、目由市人才办 统筹，市经信委具体负责 开展申报及立项工作，相关 评选 细则另行发布。 2.申报项目按属地原则上报 。上述职能部门的 各区级 单位 、4 区 财政 部门 各自 负责 归属 项目的 初审 工作 并进行推荐。 被区级职能 部门审核不通过 的项目，原则上不予 受理 。 3.申报材料、具体办法详见附件各子项 “指南 ”。 （四）申报方式 1.项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方 式。网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致，如发现有不一致的情况，将不予受理或视为初审不通过。 2.网上申报：符合 各类申报 条件的申报单位 即日起可登录“无锡 市现代产业发展资金申报和服务平台 ”申报
7、入口http:/58.215.18.150:9090/egrantweb/， 注册登录后， 选择 市 相关职能部门 “信息产业 (集成电路 )扶持资金 ”项下相应项目进行网络预申报 （已注册企业无需重复注册，但须增加 2017年单位财务数据）。 登录 后在线填写项目申报书，并 按系统要求 上传 相关证明 材料。 3.线上 审核 ： 各区 级 职能部门 按照 申报指南要求， 负责对辖区内网上申报项目进行网络受理和 形式 初审 ，对不符合申报要求的项目具有否决权。 通过初审的项目由市各职能部门进行网上复审 ，其中 A、 B 类项目由市经信委委托市半导体行业协会进行复审。 4.线下受理： 市各职能部
8、门同意接收 的项目，由各申报单位登录网络申报系统下载并用 A4 纸规格打印申 报 书 PDF，与 相关附件材料，按要求 的 顺序装订成册，加盖单位公章，纸质版一式 两 份报送至各区 职能 部门和财政部门。 各区 职能部门 、财5 政部门对线下受理的书面申报材料进行核查，确保其内容的 一致性、 真实性和完整性，并盖章确认。 经盖章的申 报材料统一报送至市 各职能部门。 （ 五 ）网络申报注意事项 1.请各申报单位注册时认真填写准确的单位和个人信息，以便审核人员能及时与各申报单位取得联系； 2.本通知的文本及各类政策依据均可在市 经信委 网站(http:/ （ 六 ）申报受理时间 除 D 类项目外
9、，其它 项目 实行常年 申报 受理 ， 定期 审核 ,滚动储备 。 如有特殊情况，按各项目申报指南执行。 2018年第一批项目网上受理截止时间为 5月 10日 24:00，纸质材料送达截止时间为 5 月 17 日 17:00；第二批项目网上申报受理截止时 间为 8月 3 日 24:00，纸质材料送达截止时间为 8月 10日 17:00; 第三批项目网上申报受理截止时间为 12月 31日24:00，纸质材料送达截止时间为 2019 年 1月 10日 17:00。 三 、 具体工作要求 1.加强项目组织。 各地各部门要加大项目组织力度，组织推荐辖区内符合条件的优秀企业和优秀项目。 2.严格规范程序
10、。 各地各部门要严格执行申报项目推荐程序，科学公正地组织本地区、本行业的项目申报和推荐工作，确保项目推荐程序公正、公平和操作过程的规范。 3.严禁弄虚作假。 各地各部门要切实负起责任，严格把关，6 对不符合条件 的企业和项目不得推荐，对弄虚作假、冒名顶替等获取财政资金行为，一经查实，将严肃处理。 附件： 1.集成电路 龙头企业 经营贡献 奖励 项目 指南 （ A1） 2.集成电路成长企业税收排名 奖励 项目 指南 （ A2） 3.集成电路龙头企业 销售规模奖励 项目 指南 （ A3） 4.集成电路企业引进项目 投资资助 项目 指南 （ A4） 5.集成电路 本地采购项目 奖励 项目 指南 （
11、A5） 6.掩模制版 /流片 费用 项目 资助 项目 指南 （ A6） 7.集成电路 新产品新技术 认定 奖励 项目 指南 （ A7） 8.集成电路 培训机构 成效 奖励 项目 指南 （ A8） 9.集成电路设计企业资质认证 奖励 项目 指南（ A9） 10.集成电路兼并重组项目并购资助 项目 指南（ A10） 11.集成电路企业展博会补贴 项目 指南（ A11） 12.集成电路产业基金投资机构资助 项目 指南（ B） 13.高等院校集成电路专业新设奖励 项目 指南（ C） 无锡市经济和信息化委员会 无锡市财政局 2018年 4月 26日 7 附件 1 集成电路龙头企业经营贡献奖励 项目 指南
12、 （ A1） 一、扶持领域和对象 该项目扶持领域和对象为 主营业务在集成电路设计、生产行业中， 2017 年 度 销售、税收贡献综合排序，分 列行业 前列 的龙头 企业。 二、 申报条件 1.设计企业须拥有设计企业资质，即经工信部认定的集成电路设计企业或通过集成电路设计企业 税收 备案的企业。 2.申报企业需纳入无锡集成电路产业统计库 ，且具有独立法人资格 。 3.总公司与有股权关系的子公司、分公司之间 ， 不得重复申报。 三、 申报材料 1.集成电路龙头企业经营贡献奖励 申报书； 2.企业近两年经营情况简介（公司架构、股东情况、经营业绩、主要技术及产品情况、重点项目、未来发展 规划及目标 等
13、）； 3.相关材料复印件：单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社 会信用代码证）；法定代表人身份证；上两年企业财务审计报告及纳税证明； 4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。 8 四 、联系方式 市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话： 81821803。 市半导体行业协会 徐 玲；电话： 13861837258 申报系统技术支持 电话： 400-770-455。 9 附件 2 集成电路成长企业税收排名奖励 项目 指南 （ A2） 一、扶持领域和对象 该项目扶持领域和对象是指以集成电路相关业务为主营业务，且业务规模增长较快的企业。 二、 申报条件 1.
14、申报 企业 需 纳入 无锡集成电路 产业统计库 ，且具有独立法人资格 。 2.设计企业 需拥有设计企业相关资质，即 经 工信部 认定的集成电路设计企业或通过集成电路设计企业 税收 备案的企业 。 3.设计企业： 2017 年度税收增幅超过 15%且净增税收排名前 5位。 4.生产企业： 2017 年度税收增幅超过 10%且净增税收排名前 5位。 三、 申报材料 1.集成电路成长企业税收排名奖励 申报书； 2.企业 近两年 经营情况简介 （公司架构、股东情况、经营业绩、主要技术及产品情况、重点项目、未来发展等） ； 3.相关材料复印件：单位证照（ 营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；法定代表人身份证；上两年企业财务 审计报告 及纳税证明； 10 4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。 四 、联系方式 市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话： 81821803。 市半导体行业协会 徐 玲；电话： 13861837258 申报系统技术支持 电话： 400-770-455。
