1、1.单选题 【本题型共60道题】1.集成电路（IC）工业在生产中对防微振有较高的要求，IC前工序厂房上部微防振结构可分为钢筋混凝土结构和钢结构，下列说法哪项是正确的（ ）。A钢结构比钢筋混凝土结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响 B钢结构比钢筋混凝土结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响 C钢筋混凝土结构比钢结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响 D钢筋混凝土结构比钢结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响 2.以下哪种管道在焊接前应进行预热，并且预热温度为100200（ ）。A壁厚大于36mm的低碳钢管道 B壁厚大于20mm的低合金钢管道 C壁厚大于10mm的不锈钢管道 D壁厚大
2、于25mm的10号、15号、20号低碳钢管 3.电子玻璃行业中，玻壳生产是耗能较大的工艺过程，玻璃池炉是玻壳厂耗能最大的关键设备，其能耗约占全厂总能耗的（ ）。A30% B 0% C50% D60% . 设 B5002 管道 分为（ ）。A3 B C5 D6 5. 设备 工程 工 B50231 中的设备 和 的 是（ ）。A设备 B设备 C厂不合的设备 Dcurrency1 合的“的 设备 6. 的 fifl ，为fifl ， 混凝土的”度不应于（ ）fl 。A10 B15 C20 D25 . 于 设备能 的微（电） 是（ ）。A B C D .进行 工业 设工程 工程 工 ， 上 高要 高于
3、 （ ）mm以上。A 0 B100 C105 D110 . 设备 工程 工 ，下列不 于 设备 工程 备的是（ ）。A 要 合 B设 的有关 C工程 D 10.工业 炉的 工程中， 于炉子轨道部分是工程，就要求 要确 要技术参数的实现，对轨道 各部位的允许偏差正确的 定是（ ）。A轨道中心线、砂封、拖曳 构的钝轮或链轮中心线的偏差：2mm B 横断 上各条轨道 高差：1mm C轨道接头间隙的偏差：1mm D轨道的横向 平倾斜度偏差：1/1000 11.在下述去除杂质的方法中， 于纯 制备过程中去除有 物的方法是（ ）。A紫外线灯照射 B微孔过滤 C蒸馏 D膜脱 12.下述IC工厂外部振源各种传
4、播途 中，正确的是（ ）。A外部振源 结构精密设备 B外部振源精密设备 结构 C外部振源 结构精密设备 D外部振源精密设备 结构 13.集成电路（IC）工厂 设的设 核心是（ ）。A防微振技术 B微污染控制技术 C防噪声技术 D恒温恒湿技术 1 . 设备 工程 工 对 工 的要求，以下做法正确的是（）。A对于迁设备、设备、厂不合的 产品 因精度达不到使 要求的 设备，应退还该批 产品要求供货商重“发货 B 过 ，有厂合的设备即可进行 C对有刻度或数字显示的测具，其精度等 和最大分度值不应低于被对象的最允许偏差值 D 准备阶段应 已批准的 工组织设 （或方案）明确的 工序和工序内容进行 和 督，
5、并对承包商在 中的自、互和专业查进行核查 15. 工业 设工程采暖工程中的风管 部 制 ， 风管在（ ）情况下，需采取加固措 。A 长 00mm的 温风管，其管段长度于12m B 长 630mm的 温风管，其管段长度大于12m C 长 630mm的 温风管，其管段长度大于12m D 长 00mm的 温风管，其管段长度于12m 16. 工业工程的土 工程中，下列关于 厂 间工艺设备 的说法中不正确的是（ ）。A 大 B 大 C设备 度大 D设备 大 1. 种设备的 督 、定 和 （ ） 。A 种设备生产 位 B 种设备 位 Ccurrency1核准的 种设备 测 构 D 或设 的 的 种设备 全
6、 督管 部 1 .电子工程 的 能 定为 是（ ）。A 设 已currency1成，有动 接 并 行，生产设备并 行，且有 B 设 已currency1成，有动 接 并 行，生产设备已currency1 并 行，但 C 设 currency1有成，有动 接 并 行，生产设备已currency1 并 行，但 D 设 currency1有成，有动 接 并 行，生产设备并 行，且 1 . 设备 工程 工 B50231 壁厚大于（ ）mm低碳钢，焊接“应进行热 。A25 B30 C36 D 0 20. 工业炉工程 工 （ B50211 200 ），工业 炉的炉fi fl 的的 是： 工中的 定， （
7、）m”条。A1 B1.5 C2 D2.5 21. 设备 工程 工 ，下列关于 设备 过程中 项的说法中不正确的是（ ）。A厂已 的 、组合 ，不“重“ B 前督 位对需要 的部 合、关精度等应 并 C查 位的 工，督 位的质查措 的实，加 工序 和中间 并 查 D对有不合要求或其 现象，应督 工即 22. 工程管道供应 等 分，可分为高 管道、中 管道、低 管道和 管道。其中高 管道承的 （ ）。A B 10 C 12 D 15 23. 接 的混凝土 应比 大（ ）mm。A100 B150 C200 D250 2 . 厂房的 工不 于 工业 ， 、 工程 专业 承， 、 等 专业 进行 ” 设
8、 但 （ ）可。A 设 位 B 工 位 C设 位 D 位 25.测的 实行行业 定和，各测的 等 分为（ ）。A、 、 B 、中 、高 C 、 、 D 26.电子工程 前，各 应已 成，并 定 行 （ ） 以上。A12 B2 C36 D 2.电子工程 的 设 已currency1成，有动 接 并 行，但生产设备、 和， ， 工程 定为（ ）。A B占 C D动 2 .IC前工序厂房内的动 设备 是精密设备 动影响的 要成分，因 要对 设备采取高效能振措 ，采 振方案能除（ ）的振动。A 0% B 5% C 0% D 5% 2 .为 约能源，照明 源不 采 （ ）。A 管 管 管荧 灯 B紧凑荧
9、 灯 C高 钠灯 D 白炽灯 30.在 行业中，产品在设 阶段就 定技术条 ， 也包括 的要求。为便于测，测需要把测要求 为测 程和（ ）。A工艺卡 B工艺程序 C工艺流程 D测手段 31. 种设备 全 察条例 管道定义为：利 定的 ， 障 管道 全 行最高工 大于或者等于1 （ ）的 等，最高工 温度高于或者等于 准沸 的液介质且称 大于（ ）mm的管道。A15 B20 C25 D30 32. 工现的环境温度不应低于（ ）A5 B15 C10 D20 33. 浇的混凝土 要比的混凝土 度等 提高 ， 浇的厚度于50mm，采 （ ）。A1：2 泥砂浆 B1：1 泥砂浆 C 石混凝土 D钢筋混凝土 3 .以下哪种 是已currency1编制成实 的典电子工程 设关的设 （ ）。A电子工程 设环境 护设 B电子工程 设 能设 C 厂房设 D电子工业 厂房设 35.果fifl 孔在设 上 定要在 毕“灌浆，应采 度不低于（ ）的石混凝土浇。AC15 BC20 CC25 DC30 36.在下述去除杂质的方法中， 于纯 制备过程中去除 菌的方法是（ ）。A膜过滤 B微孔过滤 C反渗透
