1、1SMT 生产线输送带控制系统的设计摘要：基于单片机控制的 SMT生产线输送带控制系统装置，采用AT89C51作为主要控制设备，通过计算机 COM通讯协议，将计算机指令发送给单片机，由单片机控制 SMT生产线输送带的运行和停止。实现生产管理系统对生产线运行的控制。经实际使用，工作稳定，运行良好。 关键词：SMD 生产线输送带控制 单片机 自动控制 0 引言 在 MES制造执行系统的应用，对设备控制的需求随着工业化步伐的不断加快而不断增加。在生产活动过程中，系统搜集生产数据同时，能够在发现异常行为时，将生产设备停止，待异常处理完成后在继续生产。提供生产效率以及产品良率。SMT 生产线通常有不同类
2、型的自动化生产设备组成，在设备与设备之间用于连接的自动化传送设备。通过对自动化的传送设备控制，实现对整个生产线运行和停止的控制。 1 SMT 生产线工艺流程分析 SMT 生产线工艺是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 主要的工艺过程有：印刷（红胶/锡膏）检测（可选 AOI全自动或2者目视检测
3、）贴装（先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装）检测（可选 AOI 光学/目视检测）焊接（采用热风回流焊进行焊接）检测（可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测）维修（使用工具：焊台及热风拆焊台等）分板（手工或者分板机进行切板） SMT 工艺流程结构框图如图 1所示。 本文讨论的主要是在 SMT生产线作业过程中控制，指的是锡膏印刷到回焊之间的工艺过程。一般采用两段控制，在印刷后和回焊前。也可根据需要增加控制点。 2 电气控制系统设计 2.1 总体方案 整体采用主控端与子控端设计方案。控制程序使用 VB编程。 主控端使用单片机控制，通过 COM口连接 PC主控制程序，通过 PC的 US
4、B端口供电。主控端与子控端使用线路连接。 子控端安装在受控输送带设备的控制器上，串联接入输送设备控制设备的输送信号线路上。电源使用输送设备的 24V电源，分路线路在接信号指示灯以提示目前运行状态。 控制过程：VB 程式发送控制指令，主控端 MCU接受并改变对应子控端状态，输送带依据子控端运行或停止。 2.2 电路设计 主控端电路设计。 a 主控制端电压输入，提供主控端 DC5V电压。 （图 2-1） b MCU 电路设计。 （图 2-2） 3c COM 口通讯电路设计。 （图 2-3） d 主控制端输出电路设计。 （图 2-4） e 主控制端输出显示及接口电路设计。 （图 2-5） 子控制端电
5、路设计。控制电路如图 3所示。a JP1连接主控制端控制电压。b ALARM，GREEN 分别接输送带的 24V电压。c 正常运行时，GREEN长亮，生产线正常运行。停线请求时，K1 状况转换，ALARM 亮起，产线停止。 2.3 VB 控制程序设计 程序设计。根据控制要求，VB 程序主要是获得 MES系统对产线的控制要求，并将指令通过计算机的 COM端口传送给主控端。主要包括：数据库数据查询，计算机 COM端口数据通信协议。 2.4 单片机控制程序设计 程序设计。根据控制要求，单机片程序主要是获得 VB程序输入的请求，控制子控制端的状态。主要包括：计算机 COM端口数据接收，子控制端输出。 3 结语 该控制的 SMTb生产线输送带控制系统装置应用于生产线中，运行良好，工作稳定，操作方便，满足了控制的要求，达到了预期的功能目标。参考文献： 1龙绪明.实用电子 SMT设计技术M.成都：四川省电子协会 SMT专委会，1997. 42赵晓安.MCS-51 单片机原理及应用M.天津：天津大学出版社，2001. 3龚沛曾.Visual Basic程序设计教程 6.0M.北京：高等教学出版社，2000. 4基于 ARM的 32位 MCU提供 SoC设计参考 GerwinHeyer 2005世界电子元器件. 作者简介：魏斌（1979-） ，男，讲师，主要研究方向：电气自动化技术等。
