1、电气工程系应用电子技术专业课 程 标 准（2011 年执行）课程名称 电子产品生产工艺与管理 课程类型 专业核心课程 授课对象 2011 级 课程学分 6 总 学 时 112 二一年八月电子产品生产工艺与管理课程标准执笔：苏李果审核：张源峰 滕碧红时间：2010 年 8 月 10 日课程编码 课程类型 专业核心课程适用专业 应用电子技术 开课部门 电气工程系学时 112 学分 6开设阶段 第 5 阶段 授课方式 教学做一体化一、课程概述（一）课程定位电子产品生产工艺与管理是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于工作过程的学习领域课程。通过本课程的学习，使学生熟知常用电子元器件的技
2、术指标，能熟练使用常用 电子仪器与检测设备对其进行测试和质检；会熟练使用一般的电子产品生产设备，掌握电子产品的装配方法，能根据电子产品电路进行产品加工工艺的制定；对产品进行参数、技术指标的测试；能够进行一线车间的技术和工艺管理；并使学生具有安全、环保、成本、产品质量和 团队合作等意识。本课程是学生先修了电气系统安装与调试、 电子电路分析与应用课程之后，学生具备了识别和检测常用电子元器件、电子电路调试的能力基础上开设的。其后续课程电子产品整机检测与维修和单片机小系统设计与制作中的工艺技术都要以它为基础。（二）设计思路电子产品生产工艺与管理课程是针对电子产品生产企业生产技术工人、工艺人员和品质管理
3、员等岗位所从事的典型工作任务（识读电子产品工艺文件、分拣和测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电 子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来其所需求的电子产品生产、组装、 调试、检测、检验等能力要求而设置的学习领域。本课程根据行业、企业专家对本专业所对应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合龙岩及周边城市电子行业的主流技术，胜任电子产品装接工、产品调试与质量检验员、工艺助理工程师 、制板 员、自动化电子生 产线操作员岗位的工作任务所需的知识、能力和素质要求以及 电子产品装接工职业资格考核要求确定本课程的教学内容。课程的教学内容确定后，遵循学生职业能力培养的基本规律，按照由简单到复杂
4、、能力培养逐步递增的思路设计三个学习情境，情境 1 电子产品手工焊装配与检验，情境 2 电子产品回流焊装配与检验，情境 3 电子产品波峰焊装配与检验。各学习情境分别精选了一个真实的电子产品作为学习载体，并以电子生产企业普适的生产环节设计四个子任务：装配准备、基板装配、总装调试和整机 检验。根据工作任 务的行动顺序的每一个工作过程来传授相应的课程内容，完成工作任务即完成专业内容的学习。三个学习情境的设计从以下几个方面考虑：递进、包容关系：三个学习情境由简单到复杂，情境 2 与情境 3 中包含了情境 1 的手工焊接工艺的内容，并进 行了升华。工学结合：以企业真实产品为载体，在校内生产性实训基地进行
5、学习，学生在虚拟的生产环境里生产出合格的产品，实现真正意义的“ 工学结合”。可迁移性：以企业普适的生产环节为子任务，学生通过学习掌握了职业技能和工作方法，学习的内容具有可迁移性。可操作性：三个学习情境教学实施过程步骤化、程序化、教学环节形成过程材料，注重过程管理，并充分考虑 了学院的校内外实训条件，课程实施具有较强的可操作性。成果性：完成学生情境的任务即完成一个完整的电子产品的生产，具有成果性。资源共享性：三个学习情境的名称“电子产品手工焊装配与检验” 、“电子产品回流焊装配与检验” 和“ 电子产品波峰 焊装配与检验”均以职业概念性语言进行表述，其载体可根据各院校的实际条件进行选择，课程的设计
6、开发与课程资源对同类课程有一定的示范作用。二、课程目标（一）总目标电子产品生产工艺与管理课程主要培养学生常用电子元器件、基本材料和工具的使用知识、电子产品的装配准备工艺、 线路基板焊 接工艺、 电子产品总装和调试工艺、电子产品整机检验工艺、电 子产品生产工艺文件编制等专业知识和相关技能；同时培养学生理论联系实际、根据生 产环境决定生产工艺方案的管理意识，树立质量第一的观念和分工协作的团队意识和一丝不苟的严谨作风。（二）具体能力目标1方法能力目标 能根据工作任务的需要使用各种工具，独立收集资料，并能针对任务筛选有用的信息； 能根据工作任务的目标要求同时考虑工作环境、工作条件制定工作计划，有步骤地
7、开展工作； 能分析工作中出现的问题，提出不同的解决方案，分析每个解决方案的利弊，找出最佳解决方案，并能预防相同或相似问题再次出现； 能主动学习新知识、新技术、分析新知 识、新技术与本职工作之间的联系，并能有选择性地运用在工作中。2社会能力目标 具有工作执行力，在执行过程中发现问题及时反馈，减少错误带来不良影响和经济损失，并能针对企业生产状况提出合理化建议； 具有能适应企业环境，融入企业文化的能力，具有严明的纪律性和对企业足够的忠诚度； 具有团队协作精神，能以团队形式工作并使自己的工作与前后工序相协调；能主动与人合作、参与团队工作，与人交流和 协商，具有良好的人际关系； 具有良好的语言表达能力，
8、能有条理地表达自己的思想、态度和观点； 具有产品质量意识、工作责任心、良好的社会 责任感； 了解国家和地方的劳动保护和环境保护相关的法律法规，能按照劳动保护与环境保护的要求开展工作。3专业能力目标 能从工艺角度认识常用电子元器件、基本材料和工具基本性能及使用知识； 了解产品的加工特点，能根据现有加工条件分析产品生产的可能性和限制因素，正确选择装接材料与装接工具； 能分拣元器件，按照工艺要求进行元器件成形操作、元器件的插装与导线加工； 能手工或使用设备完成焊接、补焊、装配，会使用常用工具、仪器、设备进行装配质量检验； 能使用技术资料提供的信息，编制产品生产工艺流程，编制来料检验、半成品、成品检验
9、作业指导书，制定产品功能测试方法，编制产品调试作业指导书； 能根据工艺流程及劳动组织特点，系统和符合标准的编制装配作业指导书，生产记录文件； 能选择并使用适合的测试仪器进行产品功能测试，并能评价测试结果； 能很好地执行生产工作计划，并能使用和维护手工装接工具及半自动流水线生产设备； 能从质量与经济的角度考虑设计装配工艺流程，能合理预算装配成本，预测产品质量目标； 掌握国家电子产品生产有关的专业术语和质量检验标准，并能使用专业术语与人交流； 能关注劳动保护与环境保护，能够合理评价生产工艺与组织管理，提出优化方案。三、课程内容和要求本课程以无线遥控开关、SMT 收音机、数字万用表 3 个实际产品为
10、载体，将职业行动领域的工作过程融合在情境项目训练中。课程内容结构与要求见表 1。表 1 课程内容结构与要求表序号 学习情境 主要内容 学习目标 学习任务 学时1.1 无线遥控开关装配准备281.2 无线遥控开关基板装配121.3 无线遥控开关总装与调试61电子产品手工焊装配与检验载体：无线遥控开关常用的电子元器件识别与检测；导线的加工工艺；电子产品原理图、PCB 图、装配图等技术文件；电子产品的常用材料、工具的性能；元器件手工成型工艺；印制电路板的加工生产；电路板插装工艺及装配安全操作规范；手工焊接技术及焊接缺陷分析与检查；工艺文件的格式和规范；总装的顺序、基本要求及 质量检查 ；调试流程及常
11、用的调试方法；整机外观检验和性能检验。能从工艺角度识别常用电子元器件，并能用万用表、耐压测试仪、晶体管特性图 示仪、漏 电流测试仪 、数字电桥、示波器等仪器设备检测常用电子元器件的性能指标； 能识读电子电路原理图、PCB 图、装配 图； 能进行导线端头的加工处理；能进行印制电路板的加工生产；掌握元器件的成型工艺，并能正确选用工具对 THT 元器件成型； 能进行手工焊接并能对焊接质量进行检查；能编制整机装配的工艺文件；能写出整机调试方案并对整机进行调试； 能进行整机外观检验和性能检验。1.4 无线遥控开关整机检验6522.1 SMT 收音机装配准备82.2 SMT 收音机基板装配102电子产品回
12、流焊装配与检验载体：SMT收音机来料检验抽检国家标准；来料检验工艺文件； SMT 刷 焊膏、 贴 片和回流焊技术； 表贴元件为主的电路基板组装工艺流程和装配安全操作规范；整机总装与调试工艺；整机外观检验和性能检测；能制定来料检验工艺文件并对来料进行检验； 能对焊膏印刷机、手工 贴片设备 和回流焊设备进行规范操作； 能编写电子产品生产工艺流程图； 能对生产线上的工位进行安排；能编制岗位作业指导书。 能写出整机调试方案并对整机进行调试； 2.3 SMT 收音机 总装与调试630岗位作业指导书和生产管理文件。 能进行整机外观检验和性能检验。2.4 SMT 收音机整机检验63.1 数字万用表装配准备8
13、3.2 数字万用表基板装配103.3 数字万用表总装与调试63电子产品波峰焊装配与检验载体：数字万用表来料检验；引脚成型设备性能、操作 规范和使用方法；电路板插装工艺及装配安全操作规范；波峰焊设备性能、操作 规范和使用方法；工艺文件的格式和规范；整机总装与调试工艺；整机外观检验和性能检测。能制定来料检验方案和编写作业指导书；能进行引脚成型设备操作；能进行电路基板波峰焊装配、检测 和返修；能编制指导装配的各种工艺文件；能编制总装工艺流程及作业指导书；能写出整机调试方案并对整机进行调试；能进行整机外观检验和性能检验。 3.4 数字万用表整机检验6305 合计 112四、实施建议（一）教材选用与编写
14、教材选取的原则：强调理论与实践的结合、教材与实际的结合、操作与管理的结合，教学内容符合现场生产管理要求。本课程教材编写，在内容和结构上必须体现电子产品生产与管理的工作过程，并能适应行动导向教学的要求。推荐教材：电子产品生产工艺与管理，校企合作编写的校本讲义。（二）教学建议本课程以实际产品的装配为载体。 以产品装配过程为主线引出需要掌握的技能和知识，通 过技能训练、产品生产和质量管理及周密 细致的考核评价来提高学生的职业技能和职业素养。为了实现课程的教学目标，本课程在组织方式上，采取“ 车间教学”的组织方式，解决大班中基于工作过程教学的难题。将班级的学生分成 68 人一组，组成车间的班组，每个班
15、组选出一位班组长 ，班 组长负责各组的生 产、 组织与管理，这样就将整个班级化整为零，有效地解决了 “大班”中实施基于工作过程教学的难题。（三）教学基本条件 1师资要求 熟悉电子产品生产工艺； 熟悉电子产品手工装接和自动装接的整个过程； 具有电子产品生产管理的实践经验； 具有丰富的教学经验； 具有电子设备装接工技师或考评员证书； 具备设计基于行动导向的教学法的设计应用能力。 2实践教学条件教学环境：多媒体教室、校内生产性实训基地（包括插件线、检测线、波峰 焊生产线、回流焊生产线、PCB 生产线）和学习讨论区； 教学仪器设备：漏电流测试仪、耐压仪、高 频信号发生器、示波器、 PCB 加工设备、焊
16、膏印刷机、波峰焊、回流焊设备等仪器设备 常用工具：数字万用表、电烙铁、吸 锡器、镊子、剥 线钳、压接钳、螺丝刀等。五、考核方式与标准 本课程考核方式与标准的制定是以促进学生岗位技能掌握、综合素质提高和专业基础知识掌握为指导思想。采用过程性考核+终结性考核结合的方式，过程性考核占70%，终结性考核为笔试占 30%。过程性考核由个人评价和小组评价和教师评价三部分组成， 见表 2。主要的评价指标有学生工作态度和 团队精神、 产品质量、工作记录与报告和现场答辩与汇报。其所占比例见表 3。 工作态度和团队精神根据出勤、操作规范、工作积极性、服从工作安排、团队合作精神等进行评价； 产品质量根据产品质量意识、产品工艺和性能指标进行评价； 工作 记录与报告根据所作记录及时性、真实性；报告的条理性、规范性、完整性进行评价； 现场答辩与汇报考察学生分析问题与解决问题能力及语言表达能力，根据其回答问题的正确性、语言表达能力等进行评价。 各评价指标考核标准见表 4。表 2 过程性考核成绩汇总表学号 姓名 学习情境个人评价（20%）小组评价（30%）教师评价（50%） 合计电子产品手工焊装配与检验载体：无线遥控开关电子产品回流焊装配与检验载体：SMT 收音机电子产品波峰焊装配与检验载体：数字万用表平均分
