1、 文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码1 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.更改性质 更改内容 更改人 生效日期文件修改记录修改号改为 01修改号改为 02新发行增加:4.2 板边槽孔设计、短槽更改;4.4 独立线定义;4.5 锡板邦定 IC 补偿规则;4.9 阻焊桥制作; 5.0 阻焊一面开窗一面塞孔，双面开窗塞孔设计;5.3 V 割余厚要求、精冲模介定。增加和更改 PE 设计规则更改履历中的数据部门及职务： 部门及职务：姓名： 姓名：制订栏签名：审批栏签名：部门 分发 会签 部门 分发 会签HR/人政部 PC/计划部ACC/
2、财务部 MAINT/维修部MK/市场部 ENV/环境保护部PU2：当基铜厚度为 1oz 时, IC 线宽0.26mm，IC 线宽补偿 0.03mm3：在保证开窗和绿油桥后，IC 位如有空间补偿，则按正常进行补偿.铜厚 Toz Hoz 1oz 2oz 3oz 4oz过电孔焊环(mm) 0.1 0.1 0.12 0.175 0.2 0.22元件孔焊环(mm) 0.15 0.15 0.15 0.20 0.25 0.3外层焊环要求 与内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，放大后间距不足需要对部分位置进行切削。类型 孔径3.0mm 孔径3.0mm开窗 PAD 上二钻孔的焊环（单边） 0.35m
3、m 0.5mm5.6 线路二钻孔环要求二钻孔线路设计 二钻孔位掏铜比钻咀单边小 0.1mm，以防止扯铜文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码10 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.PTH无环设计客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更改的，无环金属化孔按以下要求制作：1：孔径 0.200.35，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.038。2：孔径 0.400.50，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.05。3：孔径0.50，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.075。铜厚 Toz Hoz 1oz 2oz 3oz 4oz 5
4、oz 6oz线宽要求(mm) 0.075 0.075 0.10 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35线距要求(mm) 0.075 0.075 0.10 0.16 0.2 0.24 0.27 0.32外层线宽线距 在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。序号 工序 项目 制作要求 注意事项外层外形掏铜锣板外形掏铜最小 0.2mm 以上，正常 0.25mm。啤板削铜根据板厚的厚度确定：1：板厚在 1.401.60mm 之间，外形距离铜箔边最小 0.5MM 以上。2：板厚在 1.0-1.2MM 之间，外形距离铜箔边最小 0.4M
5、M 以上。3：板厚在 1.0mm 以下，外形距离铜箔边最小 0.3MM 以上。负片蚀刻1：保证所有 PTH 孔的焊环：基铜 Hoz0.18mm；基铜 1oz0.23mm2：如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，减少短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需0.20，最优间隙0.25，设计时尽量按最优要求进行。线路铜箔PAD最小距离阻焊开窗 PAD 及插件孔孔边与线路的最小间距应0.15，小于此间距的线路可作移线、缩线或削PAD 处理，保证阻焊开窗 PAD 及插件孔与线路的最小间距应0.15角度 20 度 30 度 45 度 60 度
6、板厚 最小值 最佳值 最小值 最佳值 最小值 最佳值 最小值 最佳值1.2mm&1.6mm 0.38 0.45 0.45 0.5 0.53 0.55 0.63 0.70.8mm&1.2mm 0.33 0.4 0.4 0.45 0.48 0.5 0.53 0.60.5mm&0.8mm 0.25 0.3 0.3 0.35 0.35 0.4 0.38 0.5V 割削铜（单边值）所有 V 割处露铜的线路插件孔 PAD，削铜按 MI 指示 SMD 削铜单边 0.20mm,如插件 PAD 较大，可以多削时，务必提出，内部确认后按 V 割削铜数据设计。V 割测试点添加除国外客户须咨询外，其它所有国内客户须加防漏 V-CUT 测试 PAD：（客户要求不加则按客户要求）V-CUT 测试 PAD 线宽为 0.2MM（线宽需要根据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿）,PAD 大小 1.0MM；外层基铜厚 Hoz 1oz 2oz 2oz蚀刻正字线宽(正字不盖绿油) 0.25mm 0.3mm 0.4mm蚀刻正字线宽(正字盖绿油) 0.15mm 0.2mm 0.3mm5.7 线路外层蚀刻字设计蚀刻负字线宽 线隙0.15mm铜箔太厚线路不设计字体
